구글 차세대 ‘픽셀’폰, AP칩 제조 삼성→TSMC로 넘어가나

퀄컴에 이어 최대 고객사 중 하나인 구글의 이탈 가능성이 높아지면서 삼성전자 파운드리 사업부의 ‘대형 고객 유치’에 대한 부담이 더욱 커질 전망이다.
25일(현지 시각) 모바일 기술 전문 매체 안드로이드 오소리티(Android Authority)는 최근 인도 수출입 데이터베이스 자료를 인용해 구글이 자사의 차세대 스마트폰용 AP(애플리케이션 프로세서)를 삼성이 아닌 TSMC를 통해 생산할 가능성이 더욱 높아졌다고 보도했다.

앞서 구글은 2021년 삼성전자와 함께 1세대 ‘텐서(Tensor)’ 시리즈 AP 칩을 개발하고 자체 브랜드 스마트폰 ‘픽셀(Pixel)’ 시리즈에 탑재해 왔다. 이후 구글과 삼성은 텐서 시리즈 AP 후속 모델을 꾸준히 함께 개발해 왔으며, 삼성전자 파운드리를 통해 양산했다. 올해 하반기 선보일 예정인 구글의 신형 폰 ‘픽셀9’ 시리즈도 삼성이 제조한 4세대 ‘텐서 G4’가 탑재될 예정이다.

하지만 구글은 2025년 선보일 차세대 ‘픽셀 10’ 시리즈에 탑재할 5세대 텐서 G5 칩 제조를 삼성이 아닌 TSMC에 맡긴 것으로 알려졌다. 이러한 소문은 지난해부터 꾸준히 불거져왔지만, 구글은 그간 이러한 루머에 대해 공식적인 대응을 하지 않았다.

안드로이드 오소리티는 이번에 찾아낸 수출입 신고 내역서는 이러한 소문에 확신을 더하는 내용이 담겨있다고 주장했다.

해당 수출입 신고 내역서는 지난 4월 대만에서 인도로 향한 컨테이너 화물에 대해 다루고 있다. 이에 따르면 구글은 인도의 반도체 설계 및 테스트 전문기업 테솔브(Tessolve)사에 특정 반도체 부품을 대량으로 수출했다.

매체는 문서 자체에 ‘텐서G5’칩이라는 문구가 전혀 언급되어 있지 않지만, 상품의 세부 설명에 △SoC(싱글 온 칩)이라는 반도체 형태와 LGA라는 소켓 형태 △최초 샘플을 의미하는 ‘A0’ 및 ‘NPI-OPEN’라는 표기 △초기 검증이 끝났다는 ‘SLT’ 표기 △제조사명인 TSMC 등이 표기된 것 등을 토대로 이 반도체가 ‘라구나 비치’라는 코드명으로 알려진 텐서 G5 칩일 가능성이 높다고 주장했다.
구글이 이 제품을 인도의 반도체 테스트 전문 회사인 테솔브로 보낸 것은 테스트 비용 절감 목적은 물론, 추후 인도 현지에서 픽셀 10 폰을 제조할 경우 시간 절감까지 고려한 계획인 것으로 풀이된다.

한편, 퀄컴에 이어 스마트폰용 AP 주요 고객사중 하나였던 구글마저 이탈이 확실시될 경우 추후 삼성전자 파운드리의 새로운 대형 고객사 유치에 부정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.


최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com