
미국 반도체 대기업 엔비디아의 주요 고객이 회사의 새로운 인공지능(AI)용 반도체 ' 블랙웰 '을 탑재한 서버 랙의 주문을 늦추고 있다고 뉴스 사이트 '더 인포메이션'이 13일(현지시각) 보도했다.
랙의 초도 물량이 과열되어 칩 간 연결에 문제가 발생했다는 것이다.
데이터센터에서 사용되는 랙은 칩과 케이블, 기타 중요한 장비를 보관하는 구조물을 말한다.
보도에 따르면 주요 고객인 마이크로소프트, 아마존닷컴의 클라우드 부문, 알파벳 산하구글, 메타 플랫폼이 블랙웰 GB200 랙의 주문을 일부 줄였다고 한다.
이들 고객들은 각각 100억 달러 이상의 랙을 주문한 것으로 알려졌다. 또한 일부 고객은 후속 랙 구매를 기다리고 있으며, 일부 고객은 구형 AI 칩을 구매할 계획인 것으로 나타났다.
더 인포메이션은 “결함이 발생한 GB200 랙의 다른 구매자가 있을 가능성도 있어 주요 고객의 주문 감소가 엔비디아와 아마존의 매출에 어떤 영향을 미칠지는 미지수”라고 밝혔다.
이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com