삼성, AMD 업고 엔비디아行…HBM 'SK 독주' 흔든다

전영현 부회장, 실리콘밸리 날아가 젠슨 황 CEO에 12단 HBM 직접 제안
AMD 공급 성공으로 자신감…SK하이닉스·마이크론 아성에 도전장

전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 AMD 공급 성공을 발판 삼아 엔비디아의 문을 두드렸다. 전 부회장은 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 12단 HBM 공급을 제안하며 SK하이닉스가 주도하는 시장에 본격적인 도전장을 내밀었다. 사진=연합뉴스

삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 최대 고객인 엔비디아를 공략하는 데 총력을 펼치고 있다. 최근 경쟁사 AMD의 대규모 물량을 수주하며 기술력을 입증한 삼성이 곧바로 엔비디아의 문을 두드리자, SK하이닉스(시장 점유율 53%)가 이끄는 HBM 시장의 판도 변화에 업계가 주목하고 있다.

2일(현지시각) 업계와 디지타임스 아시아에 따르면 삼성전자의 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 6월 말 미국 실리콘밸리에 있는 엔비디아 본사를 찾아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 두 달 만에 다시 만났다.

전 부회장은 이번 방문에서 삼성의 최신 12단 HBM3E 제품을 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘블랙웰 울트라(GB300)’에 공급하는 방안을 제안한 것으로 알려졌다.

◇ AMD 공급 실적 앞세워 '품질' 자신감

특히 이번 제안은 삼성이 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI350·MI350X' 시리즈에 12단 HBM3E를 공식 공급한 직후에 나와 눈길을 끈다. AMD는 마이크로소프트·구글·메타·오픈AI 같은 주요 정보기술(IT) 기업을 고객사로 두고 있어, 이번 수주로 삼성 HBM의 성능과 신뢰성이 시장에서 다시 한번 입증됐다. 엔비디아의 품질 검증 일정이 당초 예상보다 늦어지는 가운데, 삼성은 AMD 공급 경험을 내세워 품질 신뢰도를 강조하는 전략을 펴고 있다.

현재 SK하이닉스와 미국 마이크론이 블랙웰 울트라 초기 물량을 확보했으나, 업계는 엔비디아의 공급망 다변화 전략에 맞춰 삼성의 추가 진입 가능성을 높게 점치고 있다. 엔비디아가 전체 HBM 구매의 70%를 웃도는 '큰손'인 만큼, 삼성의 공급 성사 여부는 시장 점유율 38%를 기록 중인 삼성의 앞으로 HBM 시장 주도권에 큰 영향을 미칠 전망이다.

◇ HBM4 차세대 경쟁도 이미 막 올라

나아가 이번 논의에서 차세대 HBM4 협력까지 거론됐을 것이라는 관측도 나오고 있다. SK하이닉스가 이미 HBM4 샘플을 엔비디아에 공급한 상황에서, 삼성전자 역시 6세대(1c) D램 기술로 차별화를 꾀하며 하반기 양산을 준비하고 있다.

박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com