엔비디아 잡은 日 ‘닛토보’의 뚝심… “양보다 질, 프리미엄 틈새 공략”

인공지능(AI) 반도체 열풍 속에서 엔비디아 등 글로벌 칩 거물들을 사로잡은 일본의 강소 기업 '닛토 보세키(Nitto Boseki, 이하 닛토보)'가 시장의 공격적인 증설 요구에도 불구하고 '프리미엄 틈새 전략'을 유지하겠다고 선언했다.

단기적인 외형 확장보다는 독보적인 기술력을 바탕으로 한 수익성 중심의 경영을 이어가겠다는 의지라고 22일(현지시각) 닛케이 아시아가 보도했다.


도쿄에 본사를 둔 닛토보는 첨단 칩 기판 제작의 핵심 재료인 고성능 유리섬유 시장에서 약 90%의 점유율을 차지하고 있는 사실상의 독점 기업이다.

닛토보가 생산하는 '저열 팽창 계수(Low CTE) 유리'는 온도 변화에 따른 변형이 적어 엔비디아, AMD, 퀄컴, TSMC 등 초미세 공정을 다루는 기업들에게 대체 불가능한 자원으로 손꼽힌다.
이 유리 천은 인쇄 회로 기판(PCB)의 기초가 되는 구리 코팅 적층판(CCL)의 기계적 강도와 치수 안정성을 제공하는 뼈대 역할을 한다.


최근 닛케이 아시아와의 인터뷰에서 히로유키 타다(Hiroyuki Tada) 닛토보 CEO는 고객사와 주주들의 생산 능력 확대 요구에 대해 선을 그었다.

그는 "이 시장과 같은 속도로 생산 능력을 확장하는 것은 위험하다"며 "우리는 대량의 범용 제품을 생산하는 회사가 되지 않을 것"이라고 못 박았다.

닛토보는 2027년 가동을 목표로 후쿠시마 공장에 최종 처리 라인을 추가하고 대만 난야 플라스틱과 파트너십을 맺는 등 내실 있는 확장을 추진 중이지만, 이는 시장의 폭발적인 수요 증가세에 비하면 매우 신중한 행보다.

타다 CEO는 현재의 AI 칩 붐이 1995년 PC 보급이나 2010년 스마트폰 등장 때보다 훨씬 강력하며, 2030년까지 상승 추세를 이어갈 것으로 전망했다.

다만, 그는 "5년 혹은 20년 후에 경쟁자에게 추월당할 수 있으며, 모든 기술은 결국 범용 상품(Commodity)이 된다"는 냉철한 현실 인식도 함께 드러냈다.

최근 일본의 '닛폰 일렉트릭 글래스'가 유사한 제품을 출시하는 등 추격이 시작된 가운데, 닛토보는 유리 원단을 더 단단하게 만들고 신호 전달 효율을 높이는 등 최첨단 기술 고도화에 더욱 집중해 경쟁사와의 격차를 유지한다는 계획이다.


닛토보의 사례는 글로벌 칩 소재 시장(약 675억 달러 규모)을 장악하고 있는 일본 공급업체들이 겪는 공통된 딜레마를 보여준다. 고객의 주문을 충족하면서도 향후 발생할 수 있는 공급 과잉 리스크를 동시에 관리해야 하기 때문이다.

실제로 닛토보의 주가는 지난 11월 실적 전망 상향과 함께 사상 최고치(16,150엔)를 기록했으나, 최근 AI 주식의 전반적인 매도세와 재고 우려로 조정을 받고 있다.

여기에 '유리 코어 기판(Glass Core Substrate)'과 같은 차세대 기술의 등장도 CCL 기반인 닛토보에게는 잠재적 위협 요소다.

107년 역사의 섬유 제조사에서 첨단 소재 기업으로 변신해온 닛토보가 이번 AI 혁명의 파고를 어떻게 넘을지 글로벌 반도체 업계가 주목하고 있다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com