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텍사스 공장 EUV 장비 3대 추가 발주, 그록 챗봇 AI 가속기 생산 전망
2나노 수율 50% 돌파로 애플·퀄컴·AMD 유치…TSMC 독점 추격
2나노 수율 50% 돌파로 애플·퀄컴·AMD 유치…TSMC 독점 추격
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IT 제보자 주칸은 최근 엑스(X·옛 트위터)를 통해 삼성 파운드리가 xAI와 계약을 마무리했다고 밝혔다. 업계는 이번 계약이 xAI의 대화형 AI 챗봇 그록 구동에 필요한 AI 가속기 칩 제조와 관련 있다고 보고 있다. IT 전문매체 샘모바일이 21일(현지시각) 보도했다.
주칸은 삼성이 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에 극자외선(EUV) 노광 장비 3대를 추가 주문했다고 전했다. 삼성은 지난해 7월 테슬라와 2033년까지 165억 달러(약 24조4300억 원) 규모 AI 칩 위탁생산 계약을 체결했다. 올해 들어서는 테슬라 현세대 칩 AI5와 차세대 칩 AI6 생산까지 수주하며 협력을 확대했다. 테슬라 AI6 칩은 완전 자율주행 시스템과 휴머노이드 로봇 옵티머스에 활용될 핵심 반도체로, 삼성의 게이트올어라운드(GAA) 2나노 공정으로 제조된다.
2나노 수율 개선, TSMC 격차 좁힌다
삼성 파운드리가 최근 주요 고객사 확보에 성공하면서 업계 1위인 대만 TSMC와의 격차를 좁히고 있다는 분석이 나온다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 올해 2분기 기준 전 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 71%로 독주 체제를 굳힌 가운데 삼성전자는 8%로 2위를 기록했다.
삼성은 2나노 공정에서 성능 개선 성과를 내며 반등을 꾀하고 있다. 올 초 30%대에 머물던 2나노 공정 수율을 최근 50% 수준까지 끌어올렸으며, 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600' 양산을 확정했다. 카운터포인트리서치는 삼성의 2나노 생산능력이 명년 말 웨이퍼 기준 월 2만 1000장에 이를 것으로 전망했다. 이는 지난해 월 8000장 대비 163% 증가한 수치다.
삼성은 2나노 공정에서 테슬라 AI6 칩 외에도 퀄컴의 '스냅드래곤 8s 엘리트 5세대', 마이크로BT와 카나안의 암호화폐 채굴용 주문형 반도체(ASIC) 등 5곳의 주요 고객사를 확보한 것으로 알려졌다. 지난달에는 AMD와 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) 'EPYC 베니스' 생산을 두고 2나노 공정 협력을 논의 중인 것으로 전해졌다.
증권가에서는 "TSMC의 2나노 대비 삼성 파운드리의 2나노가 약 30% 이상 저렴하다"며 "신규 장비 도입과 공정 전환을 통해 지속적인 수율 개선이 이뤄진다면 추가 고객 유치를 기대할 수 있을 것"이라고 보고 있다.
카운터포인트리서치는 "삼성이 수율 안정화와 미국 테일러 공장의 원활한 가동을 이뤄낸다면, 여러 세대 만에 처음으로 선단 공정에서 TSMC와의 경쟁 격차를 의미 있게 좁힐 수 있을 것"이라고 전망했다. 다만 TSMC의 2나노 공정 수율이 60~70% 수준으로 삼성을 앞서고 있어, 삼성은 수율 개선과 생산 안정화가 향후 과제로 남았다는 평가다.
