라피더스, 세계 첫 '유리 인터포저' 개발 성공…AI반도체 제조비 대폭 절감

일본 반도체 기업 라피더스가 인공지능(AI)반도체 제조비용을 획기적으로 낮출 핵심 기술을 확보했다. 디지타임스는 지난 5일(현지시각) 라피더스가 세계 최초로 대형 유리 기판 기반 인터포저 시제품 개발을 완료하고 오는 4월 시험 생산에 착수한다고 보도했다.

라피더스는 홋카이도 치토세시 세이코 엡손 공장 부지 내 9,000㎡ 규모 클린룸에 첨단 패키징 파일럿 라인을 구축했다. 이 시설은 3월 말 완공되며, 건설 중인 IIM-1 반도체 공장과 바로 인접해 있다.

니케이에 따르면 라피더스는 지난해 12월 600mm×600mm 크기 유리 기판에서 인터포저를 절단하는 기술을 개발했다. 인터포저는 여러 칩을 전기적으로 연결하는 중간층 부품으로, 칩렛 방식 AI반도체 제조의 핵심이다. 라피더스는 이 방식으로 기존 300mm 원형 실리콘 웨이퍼보다 장당 10배 많은 인터포저를 생산할 수 있어 제조비용을 크게 낮출 수 있다고 밝혔다.


일본 후공정 반도체 수탁생산(OSAT) 업체들은 글로벌 시장에서 5% 점유율에 그치고 있다. 일본 OSAT협회 하야시 치카라 사무총장은 "일본 업체들은 규모 경쟁에서 열세지만 수율과 품질 관리에서 강점을 보유하고 있다"며 "소량 다품종 생산 모델에서 경쟁력을 유지하고 있다"고 말했다.
이는 라피더스의 전략과도 일치한다. 라피더스 경영진은 2nm 공정 양산에 성공하더라도 대만 TSMC나 삼성전자 같은 파운드리 대기업과 생산 능력에서 경쟁할 수 없다고 인정했다. 이에 따라 라피더스는 초단기 생산 주기와 높은 공정 유연성을 내세워 소량이지만 다양한 사양이 필요한 틈새 AI반도체 수주를 공략한다는 전략이다.

로이터통신에 따르면 라피더스는 일본 정부로부터 강력한 지원을 받고 있다. 일본 정부는 첨단 논리반도체와 AI반도체 공급망 복원력 강화를 위해 보조금과 정책 지원을 확대하고 있다. 지난해 11월 일본 정부는 2026~2027 회계연도에 라피더스에 1조 엔(약 9조 2500억 원)을 추가 지원하기로 했다. 총 투자액은 7조 엔(약 64조 8000억 원)에 이른다.

라피더스의 첨단 패키징 파일럿 라인이 가동되면 후공정 소재 공급업체, 장비업체, 불량 분석 및 검사 서비스 제공업체들이 홋카이도에 모여들 것으로 업계는 전망하고 있다. 라피더스는 2027년 2nm 공정 양산을 목표로 하고 있으며, 2030년 수익성 달성, 2031년 기업공개(IPO)를 계획하고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com