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2026년 AI 칩 시장, 엔비디아·AMD·브로드컴 대격돌

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2026년 AI 칩 시장, 엔비디아·AMD·브로드컴 대격돌

엔비디아 '베라 루빈' GPU로 독주 체제 강화…AMD, 오픈AI·오라클과 72조 원 규모 계약
브로드컴, 구글 TPU 통해 30조 원 수주…인텔, 저가 전략으로 시장 재진입 도전
2026년 인공지능(AI) 칩 시장에서 엔비디아, AMD, 브로드컴 간 치열한 경쟁이 본격화된다. 사진=로이터이미지 확대보기
2026년 인공지능(AI) 칩 시장에서 엔비디아, AMD, 브로드컴 간 치열한 경쟁이 본격화된다. 사진=로이터
2026년 인공지능(AI) 칩 시장에서 엔비디아, AMD, 브로드컴 간 치열한 경쟁이 본격화된다. 지웨이프리뷰가 5(현지시각) 보도한 내용에 따르면, 엔비디아가 차세대 GPU(그래픽처리장치)로 시장 지배력을 강화하는 가운데 AMD와 브로드컴이 각각 대규모 공급 계약을 확보하며 추격에 나섰다.

엔비디아, 베라 루빈 플랫폼으로 시장 선도


엔비디아는 2026년 하반기 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'을 출시한다. 베라 루빈은 자체 설계 CPU '베라'와 차세대 GPU '루빈'을 결합한 슈퍼칩으로, 대만 TSMC 1.4나노미터 공정에서 생산된다. AI타임스가 지난해 8월 보도한 자료에 따르면, 루빈 GPU는 이전 세대 블랙웰보다 2.5배 향상된 연산 능력과 차세대 HBM4(고대역폭 메모리) 288기가바이트를 탑재한다.

엔비디아는 동영상 생성과 코딩에 특화된 추론 전용 GPU '루빈 CPX'도 함께 선보인다. 루빈 CPX는 상대적으로 저렴한 GDDR7 메모리를 탑재해 AI 추론 과정의 프리필 단계를 전담하고, 고가의 HBM4 메모리를 장착한 표준 루빈 GPU가 디코딩을 맡는 분리형 추론 아키텍처를 구현한다. 엔비디아 샤르 나라시만 제품 총괄은 "AI 서비스 제공업체가 인프라에 1억 달러(1450억 원)를 투자할 때 50억 달러(72300억 원)의 매출을 창출할 수 있다"고 밝혔다.

디지털데일리에 따르면, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 최근 대만 방문에서 "차세대 루빈 GPU가 이미 생산 라인에 들어갔다"고 말했다. 엔비디아는 루빈(2026), 루빈 울트라(2027)로 이어지는 1년 단위 출시 일정을 제시하며 경쟁사를 압박하고 있다.

2026년 AI칩 시자 경쟁 양상. 도표=글로벌이코노믹/클로드이미지 확대보기
2026년 AI칩 시자 경쟁 양상. 도표=글로벌이코노믹/클로드


AMD, 오픈AI·오라클과 대규모 공급 계약 체결


AMD2026년 하반기 출시되는 인스팅크트 MI450 GPU로 엔비디아에 정면 대응한다. 비디오카즈가 지난해 10월 보도한 내용에 따르면, AMD는 오픈AI6기가와트 규모의 다년간 파트너십을 체결했다. 1기가와트 배치는 2026년 하반기 시작되며, 1기가와트의 AI 인프라 구축 비용은 약 500억 달러(723200억 원)로 추산된다. 이 가운데 3분의 2가 칩과 데이터센터 인프라에 투입된다.

톰스 하드웨어에 따르면, 오라클도 2026년 하반기부터 5만 개의 MI450 GPU를 배치하는 AI 슈퍼클러스터를 구축한다. MI450TSMC 2나노미터 공정 기반 CDNA 5 아키텍처를 사용하며, 72개 칩이 단일 시스템으로 작동하는 헬리오스 랙 아키텍처를 채택했다.

AMD 포레스트 노로드 데이터센터 솔루션 사업부 총괄은 MI450 출시를 2021'밀라노 모멘트'에 비유하며 "MI450AI 학습과 추론 모두에서 경쟁사 제품을 능가할 것"이라고 자신감을 보였다. 이는 AMDEPYC 서버 CPU로 인텔 독점 체제를 무너뜨린 2021년을 의미한다.

브로드컴, 구글 TPU210억 달러 수주


브로드컴은 구글의 텐서처리장치(TPU) 제조를 통해 AI 칩 시장에서 입지를 확대하고 있다. CNBC가 지난해 12월 보도한 내용에 따르면, 브로드컴 혹 탄 최고경영자는 실적 발표에서 AI 스타트업 앤스로픽이 브로드컴을 통해 구글 TPU100억 달러(144650억 원) 규모로 주문했다고 밝혔다. 이어 4분기에 같은 고객으로부터 추가로 110억 달러(159100억 원) 규모의 주문을 받아 총 210억 달러(303700억 원) 계약을 체결했다.

앤스로픽은 2026년까지 100만 개의 TPU1기가와트 이상의 컴퓨팅 용량을 확보할 계획이다. 토마스 쿠리안 구글 클라우드 최고경영자는 "앤스로픽의 TPU 사용 확대는 수년간 확인한 강력한 가격 대비 성능과 효율성을 반영한다"고 말했다.

세미어널리시스 분석에 따르면, 구글 TPU v7의 피크 부동소수점 연산 속도와 메모리 대역폭은 엔비디아 GB200보다 약 10% 낮지만, 총소유비용은 44% 낮다. 외부 고객에게 제공할 경우에도 TPU v7의 총소유비용은 GB200보다 30%, 차기 GB300보다 41% 낮은 것으로 추정된다.

인포메이션은 메타도 2027년부터 데이터센터에 TPU 배치를 검토 중이라고 보도했다. 코히어, 애플, 일리야 서츠케버의 슈퍼 세이프 인텔리전스(SSI) 등도 TPU 사용을 확인했다.

인텔, 저가형 칩으로 시장 재진입 모색


인텔은 2026년 하반기 '크레센트 아일랜드' 코드명의 데이터센터 GPUAI 칩 시장 재진입을 시도한다. 인텔 뉴스룸에 따르면, 사친 카티 인텔 최고기술책임자는 "AI가 정적 학습에서 실시간 추론으로 전환되고 있다""이질적 시스템에는 작업에 맞는 실리콘과 개방형 소프트웨어가 필요하다"고 말했다.

톰스 하드웨어 보도에 따르면, 크레센트 아일랜드는 Xe3P 아키텍처 기반으로 160기가바이트 LPDDR5X 메모리를 탑재한다. 경쟁사들이 고가의 HBM3EHBM4를 사용하는 것과 달리 저가형 LPDDR5X를 채택해 비용 효율성을 강조했다. GPUAI 추론 전용으로 설계돼 사전 학습된 모델을 효율적으로 실행하는 데 초점을 맞췄다.

인텔은 앞서 가우디 시리즈로 AI 칩 시장에 진입했지만 엔비디아와 AMD에 밀려 고전했다. 시장 점유율에서도 엔비디아가 70~95%를 장악한 가운데 인텔의 GPU 로드맵은 경쟁사보다 뒤처진 상황이다. 다만 엔비디아가 지난해 950억 달러(72300억 원)를 투자해 인텔 지분 약 4%를 확보하면서 협력 관계를 구축했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com