일론 머스크, 차세대 ‘AI6’ 칩 구상 공개… “세계 최고의 엣지 AI 반도체 될 것”

전기차 제조사에서 인공지능(AI) 및 로봇공학 기업으로의 전격적인 체질 개선을 선언한 테슬라(Tesla)가 차세대 자체 반도체인 ‘AI6’ 개발 구상을 발표했다.

엔비디아(NVIDIA)가 주도하는 클라우드용 GPU 시장과 달리, 차량 및 휴머노이드 로봇 현장에서 직접 연산을 수행하는 ‘엣지 컴퓨팅(Edge Computing)’ 영역에서 압도적인 초격차 수율을 확보하겠다는 구상이다.

7월 23일(현지시각) 닛케이 아시아(Nikkei Asia) 보도와 테슬라 2분기 실적 발표에 따르면, 일론 머스크 테슬라 CEO는 콘퍼런스 콜을 통해 차세대 AI6 반도체가 자율주행 및 로봇 생태계를 집대성할 "세계 최고의 엣지 컴퓨팅 칩이 될 것"이라고 선언했다.

클라우드 넘어 엣지 AI 집중… 옵티머스·사이버캡에 직접 이식
테슬라의 자체 반도체 개발은 기존 자동차 자율주행 시스템을 넘어 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스(Optimus)’와 무인 로보택시 ‘사이버캡(Cybercab)’의 실시간 물리 연산을 지원하기 위한 전략적 수송 카드다.

현재 테슬라는 차세대 AI5 칩 생산을 위해 삼성전자 및 TSMC와 파트너십을 맺고 있으며, 그 후속 모델인 AI6 칩의 설계를 가쁘게 진행 중이다.

머스크 CEO는 "AI6 칩 설계에 매우 큰 기대를 걸고 있다"며 "로컬 장치에서 고성능 AI 연산을 처리하는 엣지 영역에서는 그 어떤 경쟁 제품보다 우수할 것"이라고 자신감을 드러냈다.

삼성 텍사스 테일러 팹 &TSMC 미국 공장, 로봇·AI 공급망 핵심 결착

특히 머스크 CEO는 대만 TSMC와 삼성전자의 미국 내 반도체 팹(Fab)이 옵티머스 휴머노이드 로봇 및 자율주행 공급망의 가장 결정적인 기둥이 될 것이라고 명시했다. 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 공장과 TSMC의 아리조나 공장이 테슬라의 첨단 엣지 AI 반도체 양산을 떠받치는 핵심 생산기지로 작동하는 셈이다.
이와 함께 테슬라는 스페이스X(SpaceX)와의 합작 투자를 통해 월간 100만 개의 웨이퍼 생산 능력을 목표로 하는 초대형 반도체 팩토리 프로젝트인 ‘테라팹(Terafab)’을 추진 중이다. 머스크 CEO는 테라팹의 구체적인 부지 위치를 조만간 발표할 예정이며, 테슬라와 스페이스X 간의 사업적 중첩과 시너지가 한층 강화될 것이라고 밝혔다.

자본지출 58억 달러로 2배 폭증… 최대 300억 달러 차입 타진

대대적인 AI 및 반도체 인프라 투자로 인해 테슬라의 2분기(4~6월) 자본 지출(Capex)은 전년 동기 대비 2배 이상 폭증한 58억 달러를 기록했다. 이에 따라 자유현금흐름(FCF) 역시 4분기 만에 처음으로 마이너스로 돌아서며 주가가 장외 거래에서 4% 이상 하락했다.

2분기 매출은 전년 대비 26% 증가한 282억 달러를 기록했으나 순이익은 17% 감소한 12억 달러에 그쳤다.

바이바브 타네자(Vaibhav Taneja) 테슬라 CFO는 로보택시 플릿 확장, 옵티머스 전용 생산 라인 구축, 반도체 팹 및 AI 인프라 설치를 위해 올해 연간 자본지출이 250억 달러를 상회할 것이며, 향후 2~3년간 투자가 지속될 것이라고 밝혔다. 또한, 이 같은 기술 자강론 투자를 가속하기 위해 최대 300억 달러 규모의 자금 차입 가능성을 열어두었다.

파운드리 거두인 삼성전자와 TSMC의 미국 현지 팹을 핵심 공급망으로 단단히 다지는 한편, 엣지 AI 반도체 독자 개발과 테라팹 구축을 가쁘게 추진하는 테슬라의 이번 대대적인 투자 전술은 하반기 글로벌 AI 반도체 유통 단가와 차세대 로보틱스 생태계의 패권 향방을 결정할 거시 산업 변수로 작용하고 있다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com