인텔, 메모리 복귀 시사…인터포저 뺀 HBM 특허 공개

인텔이 중앙처리장치(CPU) 위에 메모리를 직접 적층하는 특허를 내며 1968년 설립 이래 40여 년 만에 메모리 반도체 시장 복귀 구상을 공식화했다.

톰스하드웨어는 8월 12일(현지시각) 인텔이 실리콘 인터포저를 뺀 XBM 기술 특허를 출원했다고 보도했다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스가 90% 이상 점유한 한국 HBM 가치사슬에는 장기적 기술 변수가 추가됐다.


현재 고대역폭메모리(HBM)는 CPU와 메모리를 연결하려고 중간 기판인 실리콘 인터포저를 활용한다. 이 방식은 공정이 복잡해 제조 비용이 늘고 패키징 단계 수율 확보가 과제로 꼽힌다.
인텔이 출원한 XBM 특허는 인터포저를 거치지 않고 CPU 위에 메모리를 곧바로 적층한다. 신호 전달 경로를 줄여 전송 속도를 높이고 소비 전력을 개선하려는 목적이다.

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 메모리를 단순한 범용 제품이 아니라 전략자산으로 규정했다. 인공지능 데이터센터 급증으로 대용량 메모리 수요가 늘면서 제조업체 수익성이 좋아졌기 때문이다. 그는 메모리 분야가 새로운 기술 혁신을 맞이할 시점이라고 진단했다.


인텔은 사업 구상을 구체화하려 인재 영입도 진행했다. 립부 탄 CEO는 지난 6월 SK하이닉스 대표이사를 지낸 이석희 전 사장을 영입한 사실을 공식 언급했다. 기술 경력을 갖춘 인사를 확보해 차세대 메모리 개발에 속도를 내려는 포석으로 풀이된다.

인텔은 1968년 메모리 기업으로 출발했으나 1980년대 일본 기업에 밀려 시장에서 철수했다. 이후 낸드플래시와 옵테인 사업으로 재진입을 시도했으나 성과를 내지 못하고 정리했다.

시장에서는 인텔의 메모리 시장 안착을 두고 신중한 반응이 나온다. 메모리 생산 설비를 구축하려면 대규모 자금 투입과 공정 개발이 필수다. 인텔이 주력인 CPU 사업과 파운드리 분야에서 고전하는 상황이라 대규모 재투자는 부담이 된다는 지적이 있다.
특허 공개가 당장 시장 판도를 바꾸기는 어렵다는 평가가 지배적이다. 상용 제품으로 이어지기까지는 수율 확보와 양산 검증에 수년이 걸린다. 기술 완성도와 양산 가능성을 증명하는 시점이 시장 안착의 실제 분기점이 될 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com