"소재 70% 현지 조달"… TSMC·인텔 공급사 큐니티, '밀착 생산'으로 AI 정조준

듀폰서 분사한 큐니티 존 켐프 CEO "고객과 같은 공간서 혁신해야 협업 속도 빨라져"
CMP 패드·슬러리 20% 성장 속 첨단 패키징·방열 소재 상반기 50% 이상 급증
대만 6,150만 달러 증설·베트남 2배 확장… "소재 혁신은 AI 시대의 숨은 영웅"

반도체 소재 공급업체인 큐니티(Qnity)는 대만의 이 공장과 같은 제조 시설을 고객 가까이에 배치하여 공급망을 단축하고 강화하고 있다. 사진=큐니티

인공지능(AI) 반도체 수요 폭증과 지정학적 리스크 확산으로 글로벌 칩 제조사들이 공급망 재편에 속도를 내는 가운데, TSMC와 인텔, 삼성전자의 핵심 소재 공급사인 큐니티(Qnity)가 원자재의 70% 이상을 현지에서 직접 조달·생산하는 '로컬 포 로컬(Local-for-Local)' 전략으로 승부수를 띄웠다.

단일 지역 집중 생산과 장거리 수출이라는 전통적 공급 모델에서 탈피해 고객사의 생산거점 인근에 소재 공장을 직접 배치함으로써 물류 리스크를 줄이고, 차세대 AI 반도체 공동 연구개발(R&D) 속도를 극대화하겠다는 구상이다.

10월 13일(현지시각) 일본 종합 경제 미디어 닛케이 아시아 인터뷰에 따르면, 글로벌 반도체 화학·소재 전문기업 큐니티의 존 켐프(Jon Kemp) 최고경영자(CEO)는 "해당 국가나 지역 내에서 원자재의 70% 이상을 조달하는 현지화 운영 모델이 반도체 공급망 단축 시대에 사업 성장을 이끄는 핵심 무기"라고 밝혔다.

"소수 지역 집중 모델 종말"… 델라웨어·대만·베트남 거점 다변화

켐프 CEO는 "지정학적 갈등, 글로벌 공급망 단절, 최근의 관세 환경 변화로 인해 업계 전반의 패러다임이 완전히 바뀌었다"며 "제조 시설 자체 투자뿐 아니라 전체 원자재 공급망의 70% 이상을 현지에서 매입하는 지역 완결형 생태계를 구축했다"고 강조했다.

이러한 현지화 모델은 글로벌 해상 운임 변동과 인플레이션의 충격을 최소화하고 납기 민첩성을 확보하는 원동력이 되고 있다는 설명이다.

미국에 본사를 둔 큐니티는 글로벌 화학 대기업 듀폰(DuPont)의 전자재료 사업부가 분사해 지난해 11월 나스닥(NASDAQ)에 상장된 첨단 소재 전문기업이다.

반도체 웨이퍼 표면을 나노 단위로 평탄화하는 화학기계적연마(CMP) 패드 및 슬러리 분야에서 독보적인 글로벌 점유율을 차지하고 있으며, 첨단 패키징과 열 관리(방열) 소재를 주요 칩 제조사에 독점적으로 공급하고 있다.

큐니티는 최근 TSMC의 본거지인 대만에서 첨단 소재 및 화학제품 생산능력을 확장하기 위해 6,150만 달러를 추가 투자했으며, 한국과 중국에서도 대규모 생산거점을 유지하고 있다.

글로벌 전자 제조 허브로 떠오른 베트남에서는 공장 생산능력을 종전 대비 두 배로 늘렸다.

올해 초에는 미국 델라웨어주에 신규 시설을 개설해 미국 내 첨단 프로세서 및 메모리 팹 증설 수요에 대응하고 있다.

현재 큐니티가 전 세계에서 가동 중인 40개 제조 공장 중 약 절반은 아시아에, 나머지 절반은 미국에 분산 배치되어 있다.

첨단 패키징·방열 소재 50% 급성장… "소재는 AI 시대의 숨은 영웅"

AI 가속기 칩의 대량 양산은 소재 사업의 가파른 실적 성장을 견인하고 있다.

켐프 CEO는 "올해 주력 사업인 CMP 관련 매출이 20% 증가한 데 이어, 첨단 패키징과 AI용 고다층 인쇄회로기판(PCB), 열 관리 응용 소재 부문은 2026년 상반기에만 전년 동기 대비 50% 이상 급증했다"고 밝혔다.

AI 반도체가 미세 회로 집적 한계를 극복하기 위해 수직 적층(3D 패키징)과 고성능 기판을 결합하는 구조로 진화하면서, 전력 손실을 줄이고 고열을 제어하는 첨단 신소재의 중요성이 그 어느 때보다 커졌기 때문이다.

켐프 CEO는 "과거 소재 산업이 후방에서 묵묵히 지원하는 역할에 머물렀다면, 이제는 컴퓨팅 성능 향상을 위해 칩 전공정(프론트엔드)부터 후공정(백엔드)까지 전체 스택에 걸쳐 무대 중심에 섰다"며 "소재 혁신이야말로 AI 시대를 지탱하는 진정한 숨은 영웅"이라고 역설했다.

글로벌 소재 시장 2027년 920억 달러로 급팽창

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 전 세계 반도체 재료 시장 규모는 2025년 732억 달러에서 오는 2027년 920억 달러(약 124조 원) 규모로 급팽창할 것으로 전망된다.

글로벌 실리콘 웨이퍼 제조사이자 SEMI 이사회 의장을 맡고 있는 도리스 쉬(Doris Hsu) 글로벌웨이퍼스 회장은 "소재 산업이 단순 조력자 역할에서 첨단 기술 발전을 좌우하는 필수 주역으로 도약하는 거대한 황금기에 진입했다"며 "소재 기업들이 '숨은 챔피언(히든 챔피언)'에서 산업을 이끄는 '진짜 챔피언'으로 변모하고 있다"고 평가했다.

AI 칩 제조사들의 현지화 생산 압박과 첨단 패키징 경쟁이 심화하는 가운데, 주요 글로벌 고객사 인근에서 현지 공급망을 장악한 소재 공급사들의 시장 지배력이 한층 공고해질 것으로 전망된다.

신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com