퀄컴, AI칩 개발 역량 집중…CES2026에서 존재감 드러낸다

퀄컴의 인공지능(AI) 칩 개발에 대해 관심이 모아진다. 내년 1월 진행될 소비자 가전 전시회(CES) 2026에서 다양한 제품들에 퀄컴의 AI칩이 탑재될 것으로 예상된다. CES는 내년 1월 6일부터 9일까지 미국 네바다주에 위치한 라스베이거스에서 진행될 예정이다. CES를 기점으로 퀄컴의 AI사업은 더욱 확장될 것으로 관측된다.

28일 업계에 따르면 최근 퀄컴은 AI칩 대전환을 선언하고 내년말까지 100개국 운전자 보조시스템을 공급하겠다는 포부를 포춘 브레인스톰 AI 행사장에서 밝혔다. 나쿨 두갈 퀄컴테크놀로지스 부사장은 "퀄컴이 회사의 DNA를 변화시키는 과정에 있다"며 "AI가 로봇 공략의 새로운 시대를 열 것"이라고 말했다. 퀄컴은 자동차 산업에 가장 먼저 도전한다.

퀄컴은 차선 유지와 자동 주차, 핸즈프리 고속도로 지원 등 AI 기능을 포함한 운전자 보조 시스템(ADAS)을 글로벌 자동차 기업에 공급하고 있다. 또 구글의 제미나이 모델을 통합한 차량 내 에이전틱 AI비서를 제공하고 있다. 실제로 지난 9월 BMW와 첫번째 운전자 보조 스택을 출시했으며 오는 2026년 말까지 100개국으로 확대할 예정이다.

이 같은 퀄컴의 자사 AI칩이 들어간 솔루션이나 제품 소개가 CES에서 이루어진다. 퀄컴 관계자는 "내년 CES 때 컴퓨팅 플랫폼과 오토모티브 분야에 대한 발표가 진행될 예정"이라며 "구체적인 내용은 CES에서 공개할 것"이라고 말했다. 국내 기업도 퀄컴의 기술을 활용한 자동차 보조 솔루션 AI를 내년 1월에 진행될 CES에서 공개할 예정이다.
LG전자는 이 행사에서 퀄컴과 함께 개발한 생성형 AI 기반 차량용 고성능 컴퓨팅 장치(HPC)를 완성차 고객사에게 첫선을 보인다. 이 솔루션의 이름은 'AI 캐빈 플랫폼'으로 자동차의 두뇌 역할을 하며 LG전자의 차량용 인포테인먼트 시스템에 작용해 탑승자의 차량 내 경험을 새롭게 만드는 역할을 한다. 이 플랫폼에는 퀄컴의 오토모티브 솔루션 '스냅드래곤 콕핏 엘리트'가 탑재됐다. 또 모든 AI 연산은 차량 내에서 자체적으로 처리돼 빠르고 안정적이다. 이와 동시에 데이터 외부 유출 가능성도 차단한다.

AI 캐빈 플랫폼은 시각 정보를 분석하는 비전 언어 모델(VLM)과 대형 언어 모델(LLM), 이미지 생성 모델 등 오픈소스 기반의 다양한 생성형 AI서비스를 구현 가능하다. 예를 들어 차량 내외부 카메라를 통해 입수한 주변 환경, 탑승자의 상태 등을 AI가 분석해 상황에 맞는 가이드를 제공한다. 출근길에 외부 카메라가 옆에서 합류하는 차량을 인지하고 내부 카메라로 운전자의 시선을 파악하고 "전방 주시, 안전 유의" 안내 음성과 디스플레이를 전달하는 것이다.

아울러 이번 CES에는 크리스티아노 아몬 최고경영자(CEO)뿐만 아니라 돈 맥과이어 부사장, 두갈 부사장 등이 주요 섹션에 연사로 참가한다. 아몬 CEO는 6일 진행되는 포춘 브레인스톰 테크 디너에서 앤드류 누스카 기자와 대담을 진행하고 레노버 테크 월드에 특별 게스트로 출연할 예정이다. 뿐만 아니라 케다다르 콘탑 퀄컴테크놀로지스 컴퓨터 및 게임 부문 수석 부사장과 안슈만 삭세나 ADAS 및 로봇 부사장이 참석할 예정이다. 두 부사장은 각각 차세대 AI PC와 모빌리티 스테이지에서 열리는 대담에 참석해 퀄컴의 활용 방안을 이야기할 것으로 예상된다.

AI업계 한 관계자는 "AI가 모든 기업들의 빼놓을 수 없는 시스템이 된 만큼 AI칩에 대한 관심도가 높아지는 추세"라며 "이번 행사를 통해 다양한 협업이 이뤄질 가능성이 높다"고 말했다.

한편 퀄컴은 AI칩외에도 퀄컴크놀러지스를 통해 데이터센터용 차세대 AI 추론 최적화 솔루션인 'AI200'과 'AI250'칩 기반의 카드와 랙을 지난 10월 공개했으며 11월에는 휴메인과 사우디아라비아에 AI엔지니어링 센터 설립을 체결하는 등 AI분야 사업을 점차 넓히고 있다.

이재현 글로벌이코노믹 기자 kiscezyr@g-enews.com