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엔비디아 ‘HBM’ 내년 주문, 삼성·SK하이닉스·마이크론 ‘3파전’

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엔비디아 ‘HBM’ 내년 주문, 삼성·SK하이닉스·마이크론 ‘3파전’

SK하이닉스가 개발한 HBM3. 사진=SK하이닉스이미지 확대보기
SK하이닉스가 개발한 HBM3. 사진=SK하이닉스
내년도 엔비디아의 인공지능(AI) 칩에 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 주문을 두고 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 3파전이 본격화될 전망이다.

29일(현지 시간) 중국 소후닷컴은 HBM이 AI 산업을 뒷받침하는 핵심이자 차세대 메모리 반도체의 새로운 전장으로 떠올랐으며, 현재 SK하이닉스가 독점하고 있는 엔비디아 AI 칩의 HBM 수주전에 삼성전자와 마이크론이 뛰어들어 치열한 3파전이 형성될 것이라고 보도했다.
시장조사기관 트렌드포스는 엔비디아가 삼성의 최신 HBM3 샘플 검증을 다음 달까지 완료할 것이며, 검증 결과를 바탕으로 삼성과 엔비디아가 정식 공급 계약을 체결할 수도 있다고 전했다.

엔비디아의 A100, H100 등 고성능 AI 칩들은 ‘챗GPT’로 촉발된 AI 시장의 붐을 타고 반도체 업계의 최상급 고부가가치 상품으로 등극했다. 특히 엔비디아의 AI 칩들은 성능 극대화를 위해 고성능 메모리인 HBM을 대용량으로 탑재한다.

HBM 시장 선두 주자 SK하이닉스는 지난해 삼성전자보다 먼저 HBM3를 엔비디아에 독점 공급하기 시작했다. 외신들은 이를 통해 SK하이닉스가 D램 시장 1위인 삼성과의 점유율 격차를 줄이는 데 도움이 됐다고 전했다.

삼성전자에 이어 미국 메모리 반도체 제조사 마이크론도 내년 5세대 HBM3E 제품을 양산할 예정이다. 외신들은 엔비디아가 곧 출시할 신형 AI 칩 ‘H200’과 차세대 제품 ‘B100’에 필요한 HBM3E 공급을 두고 3사가 치열한 경쟁을 벌일 것으로 예측한다.

특히 소식통에 따르면 엔비디아는 공급망 관리 효율성을 높이기 위해 HBM 공급업체를 다각화한다는 계획이다. 공급선을 늘려 안정적으로 HBM를 확보하고, 제조사 간 경쟁을 유도해 HBM 공급 가격 인하를 노린다는 것이다.

트렌드포스는 지난 7월 마이크론을 시작으로 8월에는 SK하이닉스, 10월에는 삼성전자가 각각 엔비디아에 HBM3E 샘플을 제공했다고 보도했다.

소후닷컴은 엔비디아가 HBM 샘플을 검증하는 데 보통 6개월 정도 걸리는 점을 감안하면 내년에는 좀 더 명확한 공급 개요가 나올 것으로 예상되며, SK하이닉스의 독점 공급이 끝나고 무한 경쟁 시대가 도래할 가능성이 있다고 덧붙였다.


최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com