한미반도체, '하이브리드 본더' 개발·생산에 1000억원 투자

한미반도체가 1000억원 규모로 하이브리드 본더 개발과 생산 설비 투자를 단행해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급망에서 역할을 강화한다.

한미반도체는 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자한다고 25일 밝혔다. 한미반도체는 2027년 말 하이브리드 본더 장비를 출시할 계획이다.

하이브리드 본더는 HBM 생산 과정에서 D램을 적층할 때 쓰이는 장비다. 열압착 방식의 TC본더를 이용할 때보다 HBM을 더 얇게 제작할 수 있어 차세대 HBM 생산에 필요한 것으로 꼽힌다.

한미반도체는 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 2026년 하반기 완공을 목표로 연면적 약 1만4571㎡, 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이다. 이번 투자를 마치면 한미반도체는 총 8만9530㎡ 규모의 생산 라인을 완비하게 된다.
하이브리드 본더 팩토리에서는 고성능 HBM용 TC 본더와 플럭스리스 본더, 인공지능(AI) 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 HBM과 로직반도체 XPU(통합처리장치)용 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 생산할 계획이다.

기술 개발도 강화한다. 한미반도체는 지난 23일 플라즈마와 박막 증착, 클리닝 기술을 보유한 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결했다. 아울러 하이브리드 본더 연구개발(R&D) 전문 인력도 강화해 기술 개발속도를 가속화할 방침이다.

한미반도체는 시장 점유율 1위인 HBM TC 본더 장비도 로드맵에 따라 공급할 계획이다. 지난 5월 출시한 HBM4 전용 장비 ‘TC 본더 4’의 생산을 이달 시작했다. 플럭스리스 본더 장비 출시도 연내 예정이다.

한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다"라며 "한미반도체는 한발 앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급하여 시장 리더십을 이어나가겠다"고 말했다.


정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com