LG이노텍, '2026 전자부품기술학회' 첫 참가…차세대 반도체 기판 기술 공개

LG이노텍은 27일 미국 플로리다주 올랜도에서 26일(현지시각)부터 29일까지 열리는 ‘2026 전자부품기술학회(ECTC)’에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 밝혔다.

올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 이번 행사에는 전 세계 20여 개국, 2000여 명의 업계 관계자와 인텔·Amkor·ASE·IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유할 예정이다.

LG이노텍의 ECTC 참가는 이번이 처음으로 별도 전시 부스를 마련해 글로벌 빅테크 고객사들에게 현재 개발 중에 있는 대면적 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 샘플 2종과 제품에 적용된 차별화 기술을 소개한다.

LG이노텍은 가로·세로 85mm FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플도 선보인다. 대면적 FC-BGA에 적용된 칩 임베딩 기술은 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립한다. 신호 이동 거리가 짧아지면서 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 줄어든다. 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높여준다.
LG이노텍은 50년 넘게 축적해온 독자적 기술력이 집약된 5G 통신용 RF-SiP 기판도 함께 전시할 예정이다. 스마트폰 성능이 고도화되며 많은 부품이 기기에 추가돼 스마트폰 두께를 줄이는 것이 중요해졌다. LG이노텍은 통신용 반도체 기판 기술의 패러다임을 혁신한 코퍼포스트(Cu-Post) 공법을 세계 최초로 적용해 업계의 주목을 받은 바 있다.

코퍼포스트는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 기존 대비 기판두께를 20% 가까이 줄일 수 있어 고성능·초슬림 스마트폰 구현이 가능해졌다.

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”며 “글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침”이라고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com