“PC값 최대 50% 뛴다”... AI가 삼킨 메모리, 페낭발 ‘공급망 병목’ 비상

싱가포르 스트레이츠타임스는 26일(현지시각) 인공지능(AI) 데이터센터의 기록적인 메모리 독식으로 인해 일부 고사양 AI PC와 게이밍 노트북 유통 가격이 최대 50%까지 폭등하는 ‘램 대재앙(RAMpocalypse)’이 가시화했다고 보도했다.

글로벌 메모리 제조사들이 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 원자재를 집중하면서, 일반 소비자용 제품의 공급 부족이 심화한 탓이다. 반도체 후공정(패키징 및 테스트)의 글로벌 허브인 말레이시아 페낭은 사상 최대의 호황을 맞았으나, 글로벌 IT 공급망은 특정 지역 의존도 심화에 따른 구조적 리스크에 직면했다.


소비자용 메모리 단가가 단기간에 두 배 이상 치솟은 배경에 HBM 제조 공정 특유의 ‘웨이퍼 잠식 효과’가 자리 잡고 있다. HBM은 실리콘관통전극(TSV)과 미세 적층 공정을 거치면서 웨이퍼 투입 효율이 낮아지고, 동일 생산 기준에서 유효 웨이퍼 소요량이 유의미하게 증가한다.
여기에 글로벌 칩메이커들이 고수익 제품 위주로 포트폴리오를 전환함에 따라 PC용 DDR5와 모바일용 LPDDR 생산 능력이 자연스럽게 축소됐다. 완성품 원가(BOM) 내 메모리 비중은 통상 10%에서 25% 수준이지만, 핵심 부품의 극단적인 공급 부족과 유통 마진 급등, 고사양 GPU·SSD 등 주요 부품 가격 상승이 복합 반영되며 일부 고사양 완제품 가격을 최대 50%까지 끌어올리는 연쇄 충격을 낳았다.


전 세계 반도체 후공정 물량의 약 10%대 초반을 차지하는 것으로 추정되는 말레이시아 페낭의 호황은 역설적으로 투자자들에게 ‘구조적 병목’이라는 리스크 허브로 부각했다. 싱가포르 스트레이츠타임스 보도에 따르면 현지 주요 반도체 엔지니어링 기업인 UWC의 수주 잔고는 지난 2024년 1억 5000만 링깃(약 568억 원) 미만에서 올해 중순 2억 5000만 링깃(약 948억 원)으로 폭증했다.

미국 마이크론도 페낭 바투카완에 14만 5000제곱미터(㎡) 규모의 대형 패키징 기지를 구축하고 지난 5년간 현지 협력사에 20억 링깃(약 7586억 원) 이상을 투입했다.

문제는 페낭 현지의 산업용 토지와 노동력, 전력 유틸리티가 이미 고갈 상태에 진입했다는 점이다. 투자 유치 기관인 인베스트페낭은 신규 설비 투자 시 자동화 도입 조건을 강제하며 심사를 극도로 제한하고 있다. 반도체 업계에서는 이를 대만 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 병목에 이은 ‘제2의 패키징 외주반도체패키지테스트(OSAT) 병목’으로 규정하고 있다.

결국 이번 사이클은 HBM 증설 속도보다 패키징 병목 해소 속도가 더 느린 비대칭 구조라는 점에서 과거 메모리 업황과 결이 다르다.

이 같은 공급망 왜곡은 국내 반도체 거두인 삼성전자와 SK하이닉스에 차별화된 과제를 던진다. 삼성전자는 상대적으로 범용 DRAM 공급 비중이 높아 레거시 제품 단가 상승의 수혜를 입고 있다. 그러나 선단 HBM 시장 진입 속도에 따라 믹스 전환 가속화와 수익성 극대화 사이의 갈등이 깊어질 수 있다.

반면 SK하이닉스는 엔비디아 공급망을 기반으로 HBM 중심의 단기 이익 극대화 체제를 굳혔다. 다만 한정된 캐파 안에서 범용 제품 고객사 이탈을 방어해야 하는 숙제를 안고 있다.

한편, 대만과 동남아 OSAT의 캐파 포화는 한미반도체 등 국내 첨단 패키징 장비 사와 국내 OSAT 생태계로의 물량 다변화라는 반사이익 추진력으로 이어지는 양상이다.


시장 참여자들이 주시하는 핵심은 이 고점 서사가 언제 꺾이느냐다. 말레이시아 반도체산업협회(MSIA)는 현재 밀려든 HBM 독점 수요로 인해 오는 2028년까지 주문이 마감되었다고 밝혔으나, 업계 전문가들은 이보다 앞선 2027년을 사이클 변곡점으로 지목한다.

주요 빅테크 기업의 AI 설비투자(CAPEX) 급증세가 시차를 두고 완화되고, 주요 제조사들의 정합성 높은 공급 능력이 본궤도에 오르면 수급 정상화가 시작될 수 있다. 특히 차세대 기술인 HBM4와 HBM5로의 전환 타이밍에서 수율 안정화 속도가 전체 사이클의 피크아웃 시점을 결정할 핵심 변수다. 너무 가파른 부품 단가 상승이 스마트폰과 PC의 세트 출하량 감소를 유발하는 ‘수요 파괴’로 이어질 수 있다는 점도 강한 리스크 요인이다.


국내 IT 투자자와 업계 관계자들은 공급망 병목 현상과 비용 압박의 장기화 여부를 진단하기 위해 다음 지표를 상시 점검해야 한다.

첫째, 빅테크 기업의 설비투자(CAPEX) 집행 속도를 지켜봐야 한다. 구글, 마이크로소프트 등 빅테크의 인프라 지출 둔화 여부는 HBM 과잉 공급 전환의 신호탄이 되므로 필수 추적이 필요하다.

둘째, 동남아시아 후공정 허브의 가동률 변화 추이도 중요하다. 페낭과 태국 등 전력·용수 공급망 병목 해소 시점은 부품 단가 안정화와 공급량 확대를 가늠하는 기준점이다.

셋째, 글로벌 IT 완제품의 단가 인상 수용성 여부다. 전방 스마트폰 및 PC 시장의 실제 출하량 추이는 소비자가 높은 가격을 감당할 수 있는지 판단하는 척도다.

HBM 중심의 공급자 우위 투자 사이클이 언제 종료되느냐가 전 세계 전방 IT 완제품 물가와 반도체 대형주의 자산 가치 방향성을 결정할 핵심 열쇠다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com