LG이노텍, PC용 6배 크기 AI 가속기 기판 첫선

LG이노텍이 한 변의 길이가 100㎜를 넘는 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. AI 반도체의 고성능화로 기판의 대면적·고집적화 수요가 커지는 가운데 2027년 양산을 목표로 시장 공략에 나선다.

LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026’에 참가해 차세대 반도체 기판 기술과 제품을 선보인다고 밝혔다.

KPCA 쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회가 주최하는 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 전문 전시회다. 올해 행사에는 국내외 약 350개 업체가 참가한다.

전시의 핵심은 AI 가속기용 FC-BGA다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고사양 기판으로, 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 등에 적용된다.
AI 가속기용 제품은 일반 FC-BGA보다 많은 회로와 부품을 탑재해야 해 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다. 이번에 공개하는 제품은 한 변의 길이가 100㎜를 넘는다. LG이노텍이 약 50년간 기판 사업을 통해 축적한 초미세 회로 구현과 고다층화 기술을 적용했다.

LG이노텍은 AI 가속기에 적용되는 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다. 전시장에서는 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA와 이보다 면적을 약 40% 확대한 초대면적 기판 샘플도 선보인다.

기판 내부에 반도체 칩을 넣는 ‘칩 임베딩’ 기술도 공개한다. 기판 표면에 칩을 실장하는 기존 방식과 달리 칩과 기판 사이의 연결 거리를 줄여 신호 전달 성능을 높일 수 있다. 전기 저항을 낮춰 전력 손실을 줄이는 효과도 있다.

차세대 패키징 솔루션으로 꼽히는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 내부 코어층을 유리로 대체해 기판의 휨과 회로 왜곡을 줄인 제품이다. LG이노텍은 2028년 양산을 목표로 기술을 개발하고 있다.

패키지 서브스트레이트 전시 공간에는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판과 고성능 메모리용 FC-CSP 기판을 배치한다. 초미세 구리 기둥 위에 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 ‘Cu-Post’ 공법도 소개한다. 솔더볼 간격을 기존의 약 20% 수준까지 줄여 더 많은 회로를 배치할 수 있는 기술이다. 납보다 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 방열 성능도 높였다.
테이프 서브스트레이트 분야에서는 COF와 2-Metal COF 등 디스플레이용 기판과 스마트 집적회로(IC) 기판 ‘에코노바’를 전시한다. 에코노바는 팔라듐과 금 등 귀금속 도금 공정 없이 고성능을 구현한 친환경 신소재 기반 제품이다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “이번 전시는 LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상 속에서 어떻게 활용되는지 직관적으로 확인할 수 있을 것”이라며 “혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것”이라고 말했다.

LG이노텍 패키지솔루션사업은 올해 상반기 매출 9356억원, 영업이익 996억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 18%, 94% 증가했다. 영업이익률은 6.5%에서 10.6%로 상승했다. LG이노텍은 패키지솔루션사업을 미래 성장축으로 육성해 2031년 영업이익 1조원을 달성한다는 목표다.


이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com