인텔, 韓에 '맞춤형 반도체' 협력 제안…"한국은 역량과 수요가 만나는 곳"

인텔이 인공지능(AI) 반도체 수요가 커지는 한국을 겨냥해 설계부터 첨단 패키징, 파운드리(반도체 위탁생산)까지 지원하는 '맞춤형 반도체' 협력 모델을 제안했다.

마커스 로렌스 인텔 중앙 엔지니어링 그룹 부사장은 12일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '인텔 AI 서밋 서울 2026' 기조연설에서 "AI 규모가 커질수록 승자는 특정 작업에 맞춰 칩을 설계하는 쪽이 될 것"이라고 말했다. 범용 반도체에 작업을 끼워 맞추는 대신 작업별로 칩을 새로 설계해야 한다는 주장이다.

로렌스 부사장은 근거로 AI 사용량 폭증을 들었다. 2024년 한 달 9조7000억 개였던 전 세계 AI 토큰(AI가 글을 처리하는 기본 단위) 처리량이 올해 3200조 개로 약 330배 늘었다고 설명했다. 그는 "이 정도 규모에서는 1%의 성능 개선도 단순한 오차가 아니라 경쟁 우위"라고 강조했다.

이어 "이런 수요가 실제 역량과 만나는 곳이 어디겠느냐"고 청중에게 반문한 뒤 "한국을 보면 된다"고 말했다. 내년 예산안에서 반도체·피지컬 AI·AI 데이터센터 관련 예산이 올해의 약 두 배로 늘고, 세계 메모리 반도체의 약 3분의 2를 한국 기업 두 곳이 만들며, 10월 반도체 수출이 지난해 같은 기간보다 93.7% 늘어난 점을 이유로 꼽았다. 서울 AI 허브에 스타트업 400여 곳이 모여 있다는 점도 언급했다.
인텔의 해법은 설계 지원이다. 로렌스 부사장은 인텔이 AI 가속기용 주문형 반도체(ASIC)와 엣지 AI 칩, 칩렛(작은 칩을 이어 붙여 하나처럼 쓰는 방식)을 설계하고, 서로 다른 처리장치를 첨단 패키징으로 묶어 설계부터 제조까지 맡을 수 있다고 소개했다.

협력 방식은 다섯 가지다. 구상부터 설계 최종 단계까지 인텔이 전담하는 방식, 고객의 설계 자산에 인텔 칩렛을 더하는 공동 설계, 외부 공정에서 만들던 설계를 인텔 파운드리로 옮겨 주는 방식, 고객이 이미 가진 칩에 맞춰 패키지를 설계해 주는 방식, 인텔 기존 제품을 고객에 맞게 바꿔 주는 방식이다. 로렌스 부사장은 "고객이 출발점을 고르면 우리가 그 자리로 찾아가겠다"고 말했다. 발표를 마치며 "끝나고 저를 찾아와 달라"고 청중에게 당부하기도 했다.


앞서 단상에 오른 아닐 난두리 인텔 AI 제품·GTM 부사장은 데이터센터용 AI 추론 GPU '크레센트 아일랜드(Crescent Island)'의 칩과 서버에 꽂아 쓰는 카드 형태 제품을 양손에 들고 소개했다. 소비전력은 350W이고 저전력 D램(LPDDR5X) 160GB를 기본으로 탑재한다. 인텔은 곧 고객사에 샘플을 공급할 계획이다. 난두리 부사장은 AI가 에이전트(스스로 작업을 수행하는 AI) 중심으로 바뀌면서 CPU와 GPU 등을 함께 쓰는 개방형 이기종 컴퓨팅이 중요해졌다고 설명했다.

단 로드리게스 인텔 엣지 컴퓨팅 그룹 부사장은 CPU·NPU(AI 연산 전용 칩)·GPU를 한 칩에 담은 '코어 울트라 시리즈3'를 앞세워 AI PC와 로봇·산업 현장용 엣지 AI 시장을 공략하겠다고 밝혔다. 로봇 제어와 AI 연산을 한 칩에서 처리해 칩 두 개를 쓸 필요가 없다는 설명이다.

올해로 3회째를 맞은 이날 행사에서 인텔코리아는 국산 서버 기반의 개방형 AI 생태계 구축을 목표로 'K-AI 풀스택 얼라이언스'도 출범시켰다. 23개 기업이 초기 참여사로 하드웨어와 소프트웨어, 산업별 설루션을 아우르는 협력체를 꾸린다.

배태원 인텔코리아 대표이사는 개회사에서 "AI라고 해서 모두 같은 컴퓨팅이 필요한 것은 아니다"라며 "CPU와 GPU 가속기 등 서로 다른 컴퓨팅을 잘 활용해야 한다"고 말했다. 이어 "국내 파트너사 및 정부와 긴밀히 협력해 기업들이 AI의 잠재력을 비즈니스 성과로 전환할 수 있도록 지원함으로써, 국내 AI 생태계의 발전에 기여해 나가겠다"고 덧붙였다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com