IPO 앞둔 세미파이브, 일본서 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 수주

코스닥 상장을 앞둔 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문기업 세미파이브가 일본에서 고성능 AI 반도체 설계 프로젝트를 잇따라 확보했다. 회사는 일본 현지 법인 설립까지 완료하며 글로벌 고객 기반 확대에 속도를 내고 있다.

세미파이브는 최근 일본 기업들로부터 AI·데이터센터용 고성능 반도체 설계 프로젝트를 다수 수주했다. 회사 측은 이번 성과가 △최선단 공정 기반 설계 전문성 △대면적(Big-Die) 칩 턴키 설계 경험 △핵심 IP 역량 등이 종합적으로 인정받은 결과라고 설명했다.

특히 일부 프로젝트에는 3D IC 기반 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술이 적용된다. 이를 통해 데이터 처리 효율 개선, 전력 소비 절감, 칩 집적도 향상 등 차세대 고성능 반도체 요구를 충족시키는 솔루션을 개발할 예정이다.

글로벌 사업 확장도 본격화되고 있다. 세미파이브는 최근 일본 도쿄에 현지 법인 설립을 완료했다. 이를 통해 고객 대응 속도를 높이고 프로젝트 실행 체계를 강화한다는 방침이다. 이번 설립으로 세미파이브의 글로벌 거점은 미국·중국·베트남·인도·체코에 이어 6곳으로 확대됐다.
세미파이브 조명현 대표는 "일본 반도체 시장은 고성능 반도체 수요 증가와 정부의 산업 육성 정책, AI 생태계 확장에 힘입어 빠르게 성장 중"이라며 "일본을 전략적 거점으로 삼아 기술 리더십을 강화하고, 현지 고객사와 협력을 확대해 AI 반도체 시장을 선도하겠다"고 말했다.


장기영 글로벌이코노믹 기자 kyjangmon@g-enews.com

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