브로드컴, 구글·앤트로픽과 'AI 칩 동맹' 강화… 시간외 주가 상승

반도체 거물 브로드컴이 구글 및 AI 스타트업 앤트로픽(Anthropic)과 손잡고 차세대 AI 칩 공급 및 인프라 확대를 위한 대규모 계약을 체결했다.

6일(현지시각) 미국 경제방송 CNBC에 따르면 브로드컴은 구글의 차세대 텐서 처리 장치(TPU) 생산을 전담하며, 이를 통해 앤트로픽이 2027년부터 약 3.5기가와트(GW) 규모의 압도적인 컴퓨팅 용량을 사용할 수 있도록 지원하기로 했다.

이번 계약은 생성형 AI 모델 고도화에 따른 인프라 수요가 기하급수적으로 늘고 있음을 보여준다. 특히 앤트로픽의 AI 모델인 '클로드(Claude)'는 최근 미국 앱스토어에서 무료 앱 1위를 차지하는 등 폭발적인 인기를 끌고 있으며, 이에 대응하기 위한 안정적인 연산 자원 확보가 필수적인 상황이다.


CNBC에 따르면 브로드컴의 최고경영자(CEO) 혹 탄(Hock Tan)은 최근 실적 발표에서 앤트로픽의 성장세를 높게 평가하며, "2026년 1GW 수준인 컴퓨팅 수요가 2027년에는 3GW 이상으로 급증할 것"이라고 전망했다. 브로드컴은 구글의 TPU 설계를 지원하며 AI 가속기 시장에서 입지를 굳히고 있다.

시장 분석 기관 미즈호(Mizuho)는 이번 협력을 바탕으로 브로드컴의 AI 관련 매출이 2026년 210억 달러에서 2027년 420억 달러로 두 배가량 수직 상승할 것이라는 낙관적인 전망을 내놨다. 비록 구체적인 계약 금액은 공개되지 않았으나, 투자자들은 이번 발표를 강력한 성장 신호로 받아들이며 브로드컴 주가는 시간외 거래에서 상승 중이다.


현재 AI 칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 낮추려는 빅테크들의 움직임도 빨라지고 있다. 브로드컴은 구글뿐만 아니라 오픈AI와도 맞춤형 AI 실리콘 개발을 위해 협력하고 있으며, 이는 자체 칩 확보를 통해 비용을 절감하고 공급망을 안정화하려는 전략으로 풀이된다.

오픈AI 역시 다각도의 협력을 추진 중이다. 브로드컴과의 협력 외에도 AMD의 차세대 GPU를 활용해 6GW 규모의 전력을 확보하기로 약속했으며, 올해 하반기부터 첫 기가와트급 제품이 출시될 예정이다. 아마존, 구글, 마이크로소프트 등 클라우드 제공업체들이 자체 칩 개발과 특정 제조사와의 독점적 협력을 강화함에 따라, 글로벌 AI 반도체 시장의 판도 변화가 가속화될 전망이다.

이인수 글로벌이코노믹 기자 tjlee@g-enews.com


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