2025.08.28 08:49
SK하이닉스는 업계 최초로 ‘High-K 에폭시몰딩컴파운드(EMC)’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발해 적용함으로써 열전도도를 기존 대비 3.5배 수준으로 향상 시켰다. 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다. EMC란 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할도 하는 반도체 후공정 필수 재료를 말한다. 통상 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 애플리케이션프로1
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