LG이노텍, 베트남 하이퐁에 반도체기판 공장 증설

LG이노텍이 베트남 하이퐁에 반도체기판 공장을 증설하며 경북 구미와 베트남을 잇는 생산지 이원화에 나선다. 패키지솔루션 사업을 2030년 매출 3조원 이상으로 키운다는 목표다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

LG이노텍은 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 7월 공사를 시작해 2027년 5월 준공할 계획이다. 증설 부지는 약 33만㎡(9만8000평) 규모로 축구장 45개 크기에 달한다.

증설 공장에서는 RF-SiP, 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체기판을 생산한다.
LG이노텍은 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리'로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 계획이다.

하이퐁은 장기간 현지 생산법인을 운영해 인프라 구축이 용이하고, 주요 반도체 후공정 업체와 가까워 고객 대응력과 원가 경쟁력을 높일 수 있다는 점이 고려됐다.

LG이노텍은 올해 반도체기판 관련 국내 투자도 검토하고 있다. 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모의 투자 협약을 체결한 바 있다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출을 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고 이익 기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com