中 자동차 기업, 美 칩 의존도 낮추려 '자체 칩 개발' 경쟁 가열

중국의 자동차 제조업체와 칩 회사들이 미국의 추가 수출 제한으로 자율주행 및 기타 기술 개발이 중단될 수 있다는 우려 속에서 엔비디아(Nvidia) 등 외국 칩 리더의 제품을 대체하기 위한 경쟁에 박차를 가하고 있다.

이는 중국이 칩 개발부터 제조, 패키징에 이르기까지 자동차 산업의 공급망 자급자족을 목표로 하고 있음을 보여준다고 6일(현지시각) 닛케이 아시아가 보도했다.

이미 샤오펑(Xpeng)과 니오(Nio)는 스마트 드라이빙을 위한 자체 칩(각각 튜링, 선지 NX9031)을 개발하여 최신 모델에 탑재하고 있다.

호라이즌 로보틱스(Horizon Robotics), 화웨이의 하이실리콘(HiSilicon), 블랙 세사미(Black Sesame), 세미드라이브(SemiDrive) 등 중국 칩 개발업체들도 국내 자동차 제조업체들을 고객으로 확보하며 빠르게 성장하고 있다.
BofA 글로벌 리서치에 따르면, 2024년 현지 브랜드가 전체 자동차 칩 공급의 약 9%를 차지했으며, 자체 개발 칩을 포함하면 5년 안에 50%까지 도달할 수 있을 것으로 추정된다.

물론 초기에는 시스템 통합 문제 등 어려움이 예상되지만, 저가형 모델을 중심으로 비용 절감을 위해 자체 칩을 사용하는 움직임이 확산될 것으로 보인다.

엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 최근 중국의 혁신 강점을 높이 평가하면서도, 미국 의원들은 엔비디아가 AI 칩을 계속 출하하는 것에 대해 우려를 제기하고 있다.

이러한 미·중 간의 긴장 속에서, 호라이즌 로보틱스는 지능형 주행 분야에서 엔비디아의 주요 경쟁자로 부상했으며, 이미 BYD, 지리(Geely), 리샹 자동차(Li Auto)를 포함한 40개 이상의 자동차 제조업체에 310개 이상의 모델을 공급하고 있다.

호라이즌은 자체 칩을 설계하고 제조는 TSMC에 아웃소싱하지만, 중국 자동차 업계의 여러 소식통에 따르면 호라이즌의 자율주행 칩 성능은 엔비디아와 멀지 않은 수준까지 향상되었다.

노무라 증권의 도니 텡(Donnie Teng) 반도체 분석가는 자동차 반도체의 국산화율을 높이는 것이 지속적인 추세라고 말했다.

IBS 추정에 따르면, 중국의 마이크로컨트롤러(MCU) 칩 자급률은 2024년 19%에서 2030년 67%로 급증할 것으로 예상된다.

맥쿼리 캐피털의 유진 샤오(Eugene Hsiao)는 중국이 이미 성숙한 노드 MCU 및 전력 칩에 대한 엔드투엔드 공급망에서 매우 성공적이라고 평가하며, 호라이즌 로보틱스, 블랙 세사미, ECarX와 같은 스타트업들이 인포테인먼트 및 자율주행 기능에 사용되는 로직 칩 설계에서 새로운 기회를 창출하고 있다고 분석했다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com