삼성 2나노 ‘엑시노스 2600’, 퀄컴 꺾고 그래픽 세계 1위 등극

삼성전자가 차세대 스마트폰의 두뇌인 ‘엑시노스 2600(Exynos 2600)’을 앞세워 모바일 그래픽 시장의 판도를 뒤흔들고 있다. IT 매체 Wccftech는 4일(현지 시각) 엑시노스 2600에 들어간 ‘엑스클립스 960’ 그래픽처리장치(GPU)가 베이스마크(Basemark) 레이 트레이싱 리더보드에서 퀄컴의 차세대 칩셋인 스냅드래곤8 엘리트 5세대를 제치고 1위에 올랐다고 보도했다. 이는 삼성전자가 세계 최초로 적용한 2nm(나노미터) 게이트올어라운드(GAA) 공정과 AMD의 최신 그래픽 기술이 빚어낸 성과다.




엑시노스 2600은 그래픽 처리 성능에서 괄목할 만한 수치를 기록했다. 성능 향상의 핵심은 AMD의 최신 RDNA4 아키텍처를 맞춤형으로 설계한 ‘엑스클립스 960’ GPU다. 이 GPU는 빛의 반사와 굴절을 실감 나게 표현하는 ‘레이 트레이싱’ 부문에서 역대 최고 점수를 갈아치웠다.

불칸(Vulkan) API 기반 측정에서 엑시노스 2600은 2만7478점을 기록하며 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 5세대의 2만7875점에 육박하는 성능을 보였다. 특히 긱벤치6(Geekbench 6) 측정 결과, 성능 변동폭이 3.4%에 그쳐 퀄컴 대비 압도적인 성능 일관성을 입증했다. 이는 고사양 게임을 장시간 구동해도 성능 저하(스로틀링) 없이 안정적인 출력이 가능하다는 뜻이다.

이번 성능 도약의 배경에는 공정과 패키징의 혁신이 있다. 엑시노스 2600은 삼성전자 파운드리의 최첨단 2나노 GAA 공정을 적용한 첫 제품이다. GAA는 전류 통로인 채널 4면을 게이트가 감싸는 구조로, 기존 핀펫(FinFET) 방식보다 전력 효율은 높이고 발열은 대폭 줄였다.

냉각 솔루션도 진화했다. 칩 일부와 직접 닿는 구리 기반 히트 싱크인 ‘히트 패스 블록(HPB)’을 도입해 열 저항을 16% 개선했다. 이를 통해 이전 제품보다 칩 온도를 평균 30% 낮췄다. 패키징 면에서도 ‘팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)’을 적용해 칩 크기는 줄이면서 데이터 처리 속도는 높였다.


엑시노스 2600은 10개 코어를 갖춘 데카코어 구조로 설계됐다. 구체적으로는 △3.90GHz로 동작하는 초고성능 코어(C1-Ultra) 1개 △3.25GHz 고성능 코어 3개 △2.75GHz 효율 코어 6개로 구성했다. 여기에 인공지능(AI) 연산을 전담하는 32K Mac 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 온디바이스 AI 성능을 강화했다.

반도체 업계에서는 삼성전자가 내년 초 출시할 ‘갤럭시 S26’ 시리즈에 이 칩을 전면 탑재할 것으로 보고 있다. 그간 그래픽 성능과 발열 탓에 퀄컴에 내줬던 주도권을 되찾아올 기회다. 업계 관계자는 "엑시노스 2600이 실제 제품에서도 이 성능을 유지한다면 삼성전자의 원가 경쟁력과 브랜드 가치가 동시에 수직 상승할 것"이라고 분석했다.

박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com