삼성벤처투자, 美 물리 AI 기업 플렉스컴퓨트에 전략적 투자 단행

미국 물리 시뮬레이션 기업 플렉스컴퓨트가 삼성벤처투자와 어플라이드벤처스로부터 전략적 투자를 유치해 제품 설계와 제조 혁신을 이끌어낼 물리 기반 인공지능 개발에 박차를 가한다.

미국의 기업홍보 전문매체 PR뉴스는 10월 12일(현지시각) 플렉스컴퓨트가 이 같은 투자 유치 사실을 공식 발표했다고 보도했다. 이번 투자에는 삼성의 기업형 벤처캐피털 부문인 삼성벤처투자와 반도체 장비 기업 어플라이드머티어리얼즈의 벤처캐피털 자회사인 어플라이드벤처스가 공동으로 참여했다.

토큰화된 물리 기술과 물리 세계 모델 개발
플렉스컴퓨트는 기존 인공지능이 텍스트나 이미지 같은 과거 데이터 패턴만 학습하는 방식에서 벗어나 토큰화된 물리 기술을 적용하고 있다. 신경망에 물리 원리를 직접 통합해 제품 설계가 실제 환경에서 어떻게 작동할지 예측하는 물리 세계 모델을 구축하는 방식이다.

스탠퍼드대와 매사추세츠공과대 연구진이 설립한 이 회사는 70명 이상의 박사 학위 보유자로 구성된 연구진을 보유하고 있다. 유체역학, 전자기, 구조, 열 해석을 아우르는 GPU 기반 솔버를 자체 개발해 항공 우주와 반도체 등 다양한 첨단 제조 분야를 지원한다.

반도체 패키징 변형 해석과 시뮬레이션 혁신

첨단 반도체 패키징 공정에서는 발열과 기판 변형 문제가 제품의 신뢰성을 좌우하는 핵심 변수다. 플렉스컴퓨트는 80만 개 이상의 솔더 접합부와 주문형 반도체, 32개의 광학 엔진을 포함한 복잡한 패키지 구조를 분석 대상으로 삼았다.

해당 모델은 50억 자유도 규모의 대규모 연산이 필요했으나, 플렉스컴퓨트의 기술은 이를 단 몇 분 만에 처리해냈다. 상용 유한요소해석 결과와 비교했을 때 오차 범위는 2% 이내로 나타나 실무 적용 가능성을 입증했다.

삼성벤처투자 관계자는 인공지능이 제품 설계 방식을 바꾸고 있으나 제품은 여전히 물리 법칙을 따라야 한다고 강조했다. 이어 플렉스컴퓨트의 기술이 데이터와 물리 법칙을 모두 이해하며 차세대 하드웨어 개발 방향을 바꿀 것이라고 평가했다.

플렉스컴퓨트는 이번에 확보한 투자금을 바탕으로 연구팀을 대폭 확장하고 GPU 연산 성능을 고도화할 계획이다. 유체와 전자기, 구조, 열 해석을 통합한 다중 물리 연동 모델을 완성해 제조 현장의 디지털 전환을 가속화한다는 방침이다.


진형근 글로벌이코노믹 기자 jinwook@g-enews.com