삼성전자가 연내 4세대 D램 양산 계획을 밝혔지만 양산을 공식화한 건 미국 마이크론에 이어 SK하이닉스가 세계에서 두 번째다.
이번 양산은 SK하이닉스가 EUV 공정 적용을 공식화한 이래 채 1년도 되지 않은 시점에서 이뤄졌다.
이에 따라 최태원 SK그룹 회장의 과감한 투자와 결단이 이번 성과로 이어졌다는 분석이 나오고 있다.
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10나노 대 이하 미세공정에 유리...생산성·원가 절감 수익성 향상
이 제품은 선폭이 10나노(1㎚=10억분의 1m)급인 4세대 D램이다. 선폭은 반도체 업체 기술력을 나타내는 대표적인 척도다. 선폭이 좁을수록 작고 전력 효율성이 높은 반도체를 만들 수 있다.
특히 신제품은 LPDDR4 모바일 D램 규격의 최고 속도(4266Mbpㆍ초당 메가비트)와 저전력을 구현하면서도 기존 제품 대비 전력 소비를 약 20% 줄인 반면 수율은 25% 향상했다.
업계에서는 고성능 반도체 공정에 3개월 가량이 걸린다는 점을 감안하면 첫 제품은 이르면 9월말 출시될 것으로 예상했다.
조영만 SK하이닉스 1a D램 TF장(부사장)은 “이번 1a D램은 생산성과 원가경쟁력이 개선돼 높은 수익성을 기대할 수 있는 제품”이라며 “EUV를 본격 양산해 최첨단 기술을 선도하는 기업 위상을 공고히 할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
한현주 글로벌이코노믹 기자 kamsa0912@g-enews.com