해외 IT전문매체인 디지타임즈는 20일(현지시간) "삼성전자가 퀄컴의 4나노칩을 양산할 것이며 2030년부터 TSMC와 본격적으로 경쟁할 것"이라고 보도했다.
디지타임즈는 "삼성전자 파운드리는 현재 100여개의 고객사를 확보하고 있다"며 "이 때문에 올해 웨이퍼 파운드리 시장은 지난해보다 더 뜨거울 것"이라고 전망했다.
다만 이 매체는 삼성전자가 자동차 반도체와 AI칩 분야에서 취약한 것은 약점이 될 수 있다고 꼽았다.
여용준 글로벌이코노믹 기자 dd0930@g-enews.com