계약 상대는 '영업비밀'…업계선 "미국 빅테크 유력"
HBM 경쟁 고전 속, 파운드리 사업 반등 기회 잡나
HBM 경쟁 고전 속, 파운드리 사업 반등 기회 잡나

삼성전자는 이날 공시를 통해 이 같은 계약 체결 사실을 밝혔다. 공시에 따르면 계약 기간은 2025년 7월부터 2033년 12월 31일까지 8년이 넘는 장기 계약이다. 계약 상대방의 이름 같은 구체적인 내용은 상대방의 '영업비밀 보호' 요청에 따라 2033년 말까지 공개하지 않는다.
◇ 베일 속 계약 상대…AI 성장 기대감 반영
업계에서는 계약 상대방이 미국의 주요 정보기술(IT) 기업일 것으로 추정하며, 일각에서는 테슬라가 유력하다는 말이 나오고 있다. 인공지능(AI)과 데이터센터 시장이 빠르게 성장함에 따라 앞으로 반도체 수요가 늘 것으로 보이는 만큼, 이번 계약은 삼성전자 파운드리 사업에 청신호가 켜졌다는 분석이 나오고 있다.
◇ '파운드리 반등'과 'HBM 경쟁'…과제는 여전
인공지능(AI) 칩셋의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 삼성전자는 경쟁사에 밀려 고전하고 있다. HBM 선두주자인 SK하이닉스가 AI 칩 시장을 이끄는 엔비디아에 HBM을 주력으로 공급하며 앞서나가는 동안, 삼성전자의 최신 HBM 칩은 아직 엔비디아의 인증을 받지 못했으며, 관련 계획이 최소 9월까지 미뤄질 수 있다는 관측도 나오고 있다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com