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[글로벌-Biz 24] 삼성전자 '100조 원대' 파운드리 사업 도전장에 TSMC '나 떨고 있니'

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[글로벌-Biz 24] 삼성전자 '100조 원대' 파운드리 사업 도전장에 TSMC '나 떨고 있니'

삼성-TSMC, 파운드리 왕좌 놓고 '3나노 경쟁' 진검승부...대만 TSMC, 삼성 맹추격에 당황

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최근 삼성전자가 시스템 반도체 분야 투자를 강화하며 글로벌 1위 업체 대만 TSMC를 맹추격 하자 대만 정부와 재계가 바짝 긴장하고 있다. 사진=글로벌이코노믹DB

삼성전자와 대만 TSMC가 파운드리(반도체 위탁생산) 글로벌 1위 자리를 두고 치열한 경쟁을 펼치고 있다.

삼성전자와 TSMC가 첨단 미세공정인 3나노 양산에 속도를 높이고 있는 가운데 대만 정부 고위 관리는 삼성전자 맹추격을 의식하는 듯한 발언을 쏟아내 화제다.

21일(현지시간) 로이터통신을 비롯한 일부 외신에 따르면 첸 량기 (陳良基) 대만 과학기술부(MOST) 장관은 지난 20일 기자간담회에서 ""삼성전자가 한국 정부의 강력한 지원에 힘입어 파운드리 분야에서 우위를 점하기 위해 노력하고 있다"며 "대만 정부는 대만 경제 기둥 역할을 하는 파운드리 반도체 기술을 촉진하기 위해 반도체 연구개발에 열을 올리고 있다"고 말했다.

첸 장관은 또 "삼성이 한국정부의 지원을 받고 있지만 파운드리 분야에서 TSMC가 아직 우위에 있다"고 강조했다.

외신은 대만 정부 고위 관계자의 이 같은 발언이 최근 글로벌 파운드리 분야에서 무서운 속도로 TSMC를 추격하고 있는 삼성전자를 의식한 발언으로 풀이한다.

글로벌 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 전세계 파운드리 시장 규모는 2017년 609억 달러(약 71조6000억 원)에서 오는 2021년 830억 달러(97조5900억 원)로 성장할 전망이다.

파운드리(팹리스로부터 제조를 위탁받은 반도체 생산)사업 전망이 밝은 이유는 팹리스(반도체 제조 공정 중 설계와 개발 전문화 회사) 인기가 높고 종합반도체업체(IDM)의 아웃소싱 확대 움직임이 있기 때문이다.

반도체 생산 공장이 없이 반도체 설계만 하는 업체가 늘어난 데다 IDM이 회사 고정비용을 줄이기 위해 비 핵심업무를 외부 생산에 맡기는 추세에 따른 것이다.

현재 전 세계 파운드리 시장은 1위 TSMC와 2위 삼성전자가 각각 약 53%, 18%의 시장 점유율을 나타내고 있다.

특히 삼성전자가 파운드리 사업을 집중 육성하는 경영전략을 밝힌 점도 눈에 띄는 대목이다.

삼성전자는 오는 2030년까지 파운드리 등 시스템 반도체 분야 세계 1위를 목표로 하는 '반도체 비전 2030'계획을 지난해 4월 발표한 이후 비(非)메모리 분야에서 속도를 높이고 있다. 이에 따라 삼성전자는 지난해 상반기 7나노 양산 제품을 출하한 데 이어 EUV(극자외선) 기술을 기반으로 5나노 공정도 최근 개발을 끝냈다.

특히 삼성전자는 '파운드리 기술력의 끝판왕'으로 불리는 '3나노' 반도체 양산을 통해 TSMC와의 경쟁에서 유리한 고지를 선점하겠다는 전략이다.

관련업계에 따르면 3나노 반도체는 5나노 제품에 비해 칩 면적을 35% 이상, 소비전력을 50% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다.

이와 관련해 삼성전자는 지난 2018년 처음 'GAA(Gate-All-Around)' 기술을 포함한 3나노 공정 로드맵을 공개하고 지난해 고객사에 설계툴을 제공한 데 이어 지난 2일에는 화성사업장 반도체연구소를 방문한 이재용 부회장에게 3나노 공정 기술을 시연해 세계 최초로 '3나노 개발'을 공식화했다.

삼성전자의 무서운 추격에 TSMC는 초긴장하는 모습이다.

TSMC는 업계 1위를 지키기 위해 최근 3나노 양산에 총력을 기울이고 있다.

업계와 일부 외신 등에 따르면 TSMC는 오는 4월 29일 북미 기술 심포지엄에서 자사 3나노 공정기술을 구체적으로 공개할 예정이다.

앞서 TSMC는 올해까지 5나노, 오는 2022년까지 3나노 반도체를 양산하겠다는 목표를 내놨지만 구체적인 기술 로드맵을 공개하지는 않았다.

또한 TSMC는 지난 16일 지난해 4분기 실적을 발표하는 자리에서 올해에는 시설투자 금액을 지난해(149억달러) 대비 최대 7% 이상 늘리겠다고 밝혔다.

TSMC는 이 가운데 최대 80%를 3·5·7나노 등 첨단 미세공정 개발에 사용할 예정이다.

양사 모두 3나노 반도체 양산 시점을 2022년으로 보고 있어 누가 먼저 양산에 성공하느냐에 따라 시장 판도가 달라질 전망이다.

강상구 KDB미래전략연구소 연구원은 20일 보고서를 통해 "3나노 공정을 먼저 양산할 경우 팹리스(반도체 설계) 업체로부터 최신 반도체 물량 수주 가능성이 커진다"고 말했다.


오만학 글로벌이코노믹 기자 mh38@g-enews.com