“차세대 반도체 패키징 기술 한자리에”… 8월 수원서 국내 최대 규모 산업전 개최

‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’이 오는 8월 27일부터 29일까지 수원컨벤션센터에서 열린다.

이번 행사는 수원시와 경기도가 공동 주최하며, 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 첨단 기술을 망라하는 국내 최대 규모의 반도체 패키징 전문 전시회다.

반도체 패키징은 칩을 전자기기에 적합한 형태로 구현하는 핵심 공정으로, 초미세 공정의 물리적 한계를 극복할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다.

산업전은 전시회를 비롯해 국내외 반도체 패키징 트렌드와 기술 동향을 조망하는 국제 포럼, 반도체 구매 상담회, 기업별 기술 세미나 등 다양한 부대행사로 구성된다.
특히 올해는 한국에서 처음으로 ‘ISES KOREA 2025(글로벌 반도체 경영진 서밋)’가 동시 개최된다. ISES에는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업의 고위 임원들이 참석할 예정이다.

구매 상담회에서는 전시 참가기업을 대상으로 해외 바이어와 1대1 비즈니스 매칭을 진행해 글로벌 시장 진출 기회를 제공할 방침이다.

부대행사로는 JETRO(주한일본무역진흥기구) 주관 일본 반도체 설명회, 이스라엘 대사관 주관 이스라엘 기업설명회를 비롯해, 소부장기술융합포럼·연구조합, 한국마이크로패키징연구조합이 주관하는 심포지엄과 한국나노기술원의 콘퍼런스 등도 열려 국내외 협력 및 기술 교류의 장으로 기대를 모은다.

조직위는 현재 국내외 전시 참가기업을 모집 중이며, 참가기업에는 해외 바이어와의 상담 기회와 함께 기술 세미나 개최 지원이 제공된다. 행사 및 참가 신청에 대한 자세한 사항은 공식 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.


이지은 글로벌이코노믹 기자 dlwldms799@naver.com