[글로벌-Biz 24] 대만 TSMC, 내년 하반기 3나노 제품 양산

대만 TSMC가 내년 하반기 3나노(nm) 제품 양산을 시작하며 첫 고객은 애플과 퀄컴, 엔비디아 등 3사가 될 것으로 예상된다고 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 19일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 시장조사기관인 IDC는 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 경쟁업체에 비해 한 발 앞서는 공정기술로 굴지의 기술기업들을 고객으로 확보하고 있다. 3나노 기술 역시 모바일 프로세서 개발업체뿐 아니라 고성능 컴퓨팅 분야 업체들의 관심을 끌고 있다.

3나노 기술을 적용한 칩셋을 처음 계약한 회사는 애플이다. 공정 기술의 향상은 일반적으로 프로세서의 성능을 향상시키는 동시에 전력 소비를 줄인다. 애플은 아이폰 핵심 칩을 TSMC로부터 조달하고 있으며 내년으로 예정된 3나노 공정기술 적용 칩도 차세대 아이폰에 적용한다는 계획이다.

퀄컴 역시 스마트폰용 모뎀 칩을 TSMC에 위탁 생산하고 있다. 퀄컴도 3나노 공정 칩을 공급받기로 계약을 체결했다. 이번에는 그래픽 칩의 최강자 엔비디아가 나섰다. 이에 따라 TSMC는 엔비디아 역시 3나노 공정의 고객으로 끌어들일 것으로 예상된다. 엔비디아의 그래픽 칩은 빠른 그래픽 속도를 요구하는 게임 분야에서 널리 사용된다.
전문가들은 TSMC의 3나노와 2나노 공정으로 중국 SMIC는 말할 것도 없고 삼성전자와의 격차도 더욱 확대될 것으로 분석하고 있다. 삼성전자는 석판인쇄(리소그래피) 분야에서 TSMC와의 격차를 해소하는데 최소 5년을 투자해야 할 것으로 IDC는 예상하고 있다. 그러나 삼성전자는 TSMC와 동시에 2022년 3나노 공정 기술을 양산한다는 계획이다.

일부 전망에 따르면 TSMC가 2나노 기술 공정으로 추가 전환되면 파운드리 시장 점유율을 현재 54%에서 56%로 높일 수 있을 것으로 보인다. 회사의 이윤은 53%까지 상승할 전망이다.


조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com