TSMC, 낮은 수율로 3나노 양산일정 지연…삼성전자가 기술경쟁서 우위

대만 TSMC와 삼성전자가 3나노미터(nm) 반도체 개발 생산을 놓고 경쟁이 치열하다. 일단, 삼성전자가 TSMC를 제치고 반도체 신기술 경쟁에서 우위를 점하게 될 것으로 보인다. 17일(현지시간) 다수의 해외 언론들이 대만 TSMC의 3나노미터 반도체 생산 일정 지연을 보도했다.

삼성전자가 3나노미터(nm) 반도체 파운드리(위탁생산) 출하에 들어간 가운데 TSMC는 3나노미터(nm) 반도체 생산일정이 지연되며 신기술 개발경쟁에서 삼성전자가 승기를 잡는 모양새다. 반도체는 통상 노드 크기가 작을수록 발열과 전력소모가 작아지며 효율도 올라가는 것으로 알려져 있다. 3나노미터 반도체가 상용화 되기 시작하면 3나노미터 기술을 보유하지 못한 TSMC는 매출이 떨어질 수 밖에 없다.
그 동안 반도체 파운드리 시장은 TSMC가 주도했었다. 애플(Apple)은 TSMC의 최대 고객으로 2016년 애플 A10 퓨전 칩에 TSMC의 16nm 반도체가 사용되었으며 올해 애플이 출시한 A16 칩을 탑재한 아이폰 14 프로와 아이폰 14 프로 맥스 모델에는 TSMC의 향상된 5나노미터(nm) 노드를 사용한 반도체가 사용되었다.

이에 반도체 파운드리 시장 2위업체인 삼성전자는 TSMC보다 신기술을 확보해 시장 점유율을 높인다는 전략이다. 삼성전자 파운드리 측은 TSMC보다 앞선 3나노미터(nm) 칩을 출하하고 있으며, 지난달부터 3나노미터(nm) 칩 물량 생산을 시작할 것으로 예상했으나 현재 2022년 4분기로 늦춰졌다. 이어 삼성전자 측은 최근 2025년 2나노미터(nm) 반도체 생산을 시작할 예정이라는 로드맵을 공개했다.

이러한 가운데, 반도체 시장을 포기할 수 없는 인텔도 반격에 나서고 있다. 인텔은 2024년 20A 공정 노드를 사용한 2나노미터(nm) 반도체 생산을 계획하고 있으며 파워비아라고 불리는 후면 전력 공급방식을 사용할 예정인 것으로 알려졌다.

반도체 시장을 놓고 TSMC와 삼성전자, 인텔의 치열한 경쟁은 계속되는 가운데, 해외 IT전문매체 폰아레나는 “TSMC가 3나노미터(nm)공정을 2.75년 동안 사용하게 될 것이며 2나노미터(nm) 신기술개발에 3년이 소요될 것으로 판단된다며 앞으로 5년이상은 새로운 기술은 없을 것“이라 전망했다.

현재, TSMC는 세계 반도체 파운드리 산업의 52.9%를 점유하고 있으며 삼성이 17.3%점유하며 그뒤를 잇고 있다. 인텔이 글로벌 공정 리더십을 되찾을 것으로 전망하는 2025년이 되면 반도체 업계가 지금과 상황이 달라질 수도 있다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com