미·일 초밀착 반도체 동맹…양자컴퓨팅·인공지능 공동 개발 추진

미국과 일본은 첨단 반도체와 다른 기술의 연구와 개발에 있어 협력을 강화해 나갈 것이라고 양국 관계 장관이 지난 26일 성명을 통해 말했다. 이는 두 동맹국이 반도체 분야에서 유대를 강화하는 가장 최근의 신호다.

로이터 통신에 따르면 양자 컴퓨팅에 대한 협력과 인공지능에 대한 논의도 포함된 이번 조치는 미국과 일본이 중국에 대한 노출을 줄이고 반도체 제조를 확대하고 경제 성장에 필수적인 첨단 부품을 확보하기 위해 협력하기로 했다.
미국과 일본, 그리고 G7 선진국들은 지난 주 중국의 기술력 증가와 기술 공급망에 대한 중국의 지배력에 대한 선진 민주주의 국가들의 깊은 우려를 강조하면서, “위험을 제거하되 중국과 분리하지는 않기”로 합의했다.

공동 성명에서, 두 나라는 미래 기술 협력을 계획하면서 연구와 개발 중심지 간의 협력을 늘리기로 했다.

이 성명은 미국 디트로이트에서 라이몬도 지나 상무장관과 니시무라 야스토시 일본 경제산업상이 만난 자리서 나왔다.

이들 두 나라는 "반도체 공급망 복원력을 저해하는 생산의 지리적 집중을 확인하고 해결하기 위해" 협력하기로 합의했다. 두 사람은 또한 신흥국과 개발도상국과 협력하여 공급망을 강화하기로 약속했다.

일본은 IBM과 협력해 첨단 논리 반도체를 개발 중인 새로운 칩 제조업체 라피드러스를 설립하고, 미국 메모리 업체 마이크론에 보조금을 지급해 현지 생산을 확대할 수 있도록 하고 있다.

일본은 네덜란드와 함께 일부 칩 제조 도구의 중국 판매를 제한하는 미국의 수출 규제를 맞추기로 합의했다.
라이몬도 장관은 25일 워싱턴에서 중국 상무장관 왕 웬타오를 만나 무역, 투자, 수출 정책에 대해 의견을 교환했다.


이수미 글로벌이코노믹 기자 texan509@g-enews.com