한국·대만·미국 파운드리, 차세대 ‘2나노’ 시장 벌써부터 ‘속도전’

차세대 반도체 제조 공정으로 꼽히는 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 시장 선점을 위해 한국과 대만, 미국의 파운드리(반도체 수탁생산) 기업들이 기술 개발에 속도를 내고 있다.

11일(현지 시간) 파이낸셜타임스(FT)는 업계 소식통의 말을 인용해 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 이미 2나노 공정 시제품을 애플과 엔비디아 등 주요 고객사에 제공 및 시연했으며, 오는 2025년부터 2나노 반도체 양산을 시작할 것이라고 보도했다.

또 FT는 삼성전자 역시 이에 맞서 차세대 2나노 고객 확보를 위해 분투 중이며, 퀄컴이 자사의 차세대 스마트폰용 프로세서(AP)를 삼성의 2나노 공정으로 생산할 계획이라고 덧붙였다. 업계에 따르면 삼성 역시 2025년부터 2나노 반도체의 양산을 시작할 전망이다.
FT는 파운드리 기업들이 차세대 첨단 공정 도입을 서두르는 것은 2022년 기준 5000억 달러(약 660조원) 매출 규모의 첨단 반도체 제조 시장을 선점하기 위해서라고 분석했다.

특히 현재 2나노 부문을 두고 업계 1위 TSMC가 가장 우세한 상황이지만, 이를 추격하는 삼성전자와 인텔도 그 격차를 줄일 기회가 있다고 강조했다.

다만, 삼성전자의 경우 TSMC보다 먼저 3나노 공정과 GAA(게이트 올 어라운드) 같은 새로운 기술을 먼저 도입했음에도 불구하고 상대적으로 낮은 수율(양품 반도체 생산 비율)을 60% 이상으로 끌어올려 고객 신뢰도를 회복해야 할 것이라고 FT는 지적했다.

앞서 퀄컴은 삼성전자의 4나노 공정이 요구한 것보다 낮은 수율을 보이면서 자사 AP 후속 제품 생산을 TSMC로 이전한 사례가 있다.

하지만 퀄컴이 다시 삼성의 2나노 공정으로 차세대 AP 생산을 계획하고 있는 것은 공급선 다변화와 더불어 삼성의 2나노 공정 수율이 충분히 기대할 수 있는 수준까지 올라온 것으로 풀이된다.
최근 파운드리 사업을 확대하고 있는 미국의 인텔 역시 2나노급 제조 공정 시장을 두고 경쟁에 뛰어들 전망이다. 인텔은 내년인 2024년 말부터 18옹스트롬(Å, 0.1나노미터)급 초미세공정 반도체 생산을 시작할 예정이다.

FT는 인텔의 차세대 공정이 계획대로 도입되면 TSMC나 삼성보다 우위에 설 수도 있지만, 아직 성능과 신뢰성, 수율 등에 대한 의구심이 남아있다고 지적했다.

또 TSMC 관계자의 말을 인용해 인텔의 18옹스트롬 공정은 자사의 최신 3나노 공정과 비슷한 수준이며, 당장 2나노 시장을 두고 겨루기는 어려울 것이라고 덧붙였다.


최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com