삼성전자, 옵스타와 제휴로 IC 생산 발표

삼성전자가 집적회로 설계 스타트업 옵스타와 제휴를 통해 산업용 집적회로(IC) 생산에 나선다.

29일(현지시각) 비즈니스타임즈는 삼성전자가 말레이시아의 집적회로 설계 스타트업 옵스타(Oppstar)와의 협력으로 자사 기술을 활용한 IC 생산에 나섰다고 보도했다.
이에 따라 두 회사는 삼성 14나노 핀펫 기술 파운드리 공정을 사용하여 제조된 산업용 IC를 생산할 계획이다.

옵스타의 자회사인 옵스타 테크놀로지는 말레이시아의 선도적인 맞춤형 칩 솔루션 제공업체로 CPU, SOC, ASIC 및 FPGA와 같은 IC를 전문으로 하고 있다

옵스타는 추가적인 프로젝트 협력 방안도 모색할 것이라고 밝혔다.

이에 대해 체아 훈 와 옵스타 전무이사 겸 공동 최고경영자는 "선도적 반도체 파운드리 기업 삼성과 협력하게 되어 매우 기쁘며, 이번 협력을 통해 옵스타는 고객들이 수요가 많은 특수 칩을 시장에 출시할 수 있도록 지원할 수 있을 것”이라며 “삼성이 제조할 칩에 IC 설계 및 실리콘 검증 서비스에 더해 칩 제조 서비스를 제공해 고객 지원을 더 충실히 할 수 있을 것”이라고 밝혔다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com