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AI 반도체에 꼭 필요한 부품 모자라...일본 아사히카세이, PSPI 공급 줄여

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AI 반도체에 꼭 필요한 부품 모자라...일본 아사히카세이, PSPI 공급 줄여

TSMC·엔비디아, 반도체 생산 차질 걱정
아사히 카세이 코퍼레이션의 로고가 일본 도쿄에 있는 본사 입구에 표시되어 있다. 사진=로이터이미지 확대보기
아사히 카세이 코퍼레이션의 로고가 일본 도쿄에 있는 본사 입구에 표시되어 있다. 사진=로이터
AI 반도체 생산에 꼭 들어가는 부품이 모자라면서, 세계 반도체 업계에 비상이 걸렸다.

일본 아사히카세이가 감광성 폴리이미드(PSPI) 공급을 줄이기로 하면서, 대만 TSMC와 엔비디아 등 주요 반도체 회사들이 생산에 차질을 빚을 수 있다는 우려가 나오고 있다고 지난 27(현지시각) 크프텍(Wccftech)와 대만경제신문 등에서 전해졌다.

PSPI 모자라면 첨단 반도체 생산 늦어질 수도

아사히카세이는 TSMC, 삼성전자 같은 세계 반도체 회사에 PSPI를 공급하는 곳이다. PSPI는 반도체 여러 조각을 쌓아 올릴 때 꼭 필요한 재료다. 최근 AI 반도체 수요가 크게 늘면서, 아사히카세이도 생산량을 원하는 만큼 늘리지 못하고 있다. 이에 따라 아사히카세이는 일부 고객에게 먼저 PSPI를 보내기로 했다.
대만경제신문은 아사히카세이의 PSPI 공급 축소가 ASE, 인놀룩스 등 다른 반도체 조립 회사에도 큰 영향을 줄 수 있다고 전했다. ASE는 올해 안에 한 달에 1만 장 넘는 반도체를 만들 계획이지만, PSPI가 모자라면 계획이 어그러질 수 있다.

업계에서는 "아사히카세이가 TSMC에 먼저 PSPI를 보낼 것으로 보이지만, ASE 같은 다른 회사들은 생산이 늦어질 수 있다"고 말했다.

TSMC CoWoS, AI칩 생산의 숨통...엔비디아 "대신할 곳 없다"

TSMCAI와 고성능 반도체를 원하는 목소리가 커지자, 여러 반도체 칩을 나란히 붙여 하나의 칩처럼 작동하게 만드는 'CoWoS'라는 첨단 조립 방식을 지난해보다 두 배 넘게 늘리기로 했다.

CoWoS는 얇은 실리콘 판(웨이퍼) 위에 여러 개의 반도체 칩을 붙이고, 이를 다시 기판에 올려 하나로 만드는 기술이다. 이렇게 하면 칩 사이에서 신호가 빠르게 오가고, 데이터 처리 속도가 크게 빨라져 AI 서버나 그래픽 처리장치(GPU)처럼 복잡한 계산을 많이 해야 하는 분야에 꼭 필요하다.

TSMC는 올해 한 달에 35000장에서 4만 장까지 CoWoS 방식으로 반도체를 만들 계획이다. 내년에는 7~8만 장, 2026년에는 15~16만 장까지 생산량을 늘릴 방침이지만, 지금도 주문이 생산량을 크게 웃돌고 있다

블룸버그인텔리전스는 "엔비디아가 주문한 AI 반도체를 다 만들려면, TSMC CoWoS 생산량의 절반 이상을 차지해야 하지만, 지금은 3분의 1밖에 못 쓰고 있다"고 했다.

◇ 공급망 흔들리면 AI 반도체 시장도 영향

PSPI 공급이 줄면 AI 반도체 생산이 늦어지고, 엔비디아 등 주요 회사의 생산 계획도 바뀔 수 있다. TSMC는 대만에 첨단 반도체 조립 공장 두 곳을 새로 짓는 방안을 검토하고 있다.

업계에서는 "PSPI가 모자라면 첨단 반도체 조립 전체가 영향을 받고, AI칩 생산이 늦어질 수 있다""TSMC와 아사히카세이가 힘을 합쳐 공급망을 안정시키는 것이 중요하다"고 말했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com