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中, AI 개발 격차 '1년→3개월'로 단축… 첨단 칩에서는 '여전히 뒤처져'

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中, AI 개발 격차 '1년→3개월'로 단축… 첨단 칩에서는 '여전히 뒤처져'

CLSA 분석 "AI 인재 유입·기술 반복·애플리케이션 붐"이 원동력
"中, 기술 자립 노력에도 美 컴퓨팅 성능 우위는 여전"… 반도체 분야는 '몇 년 격차'
중국이 인공지능(AI) 개발에서 미국과의 격차를 획기적으로 좁혔지만, 최첨단 반도체 분야에서는 여전히 몇 년 뒤처져 있다는 분석이 나왔다. 사진=로이터이미지 확대보기
중국이 인공지능(AI) 개발에서 미국과의 격차를 획기적으로 좁혔지만, 최첨단 반도체 분야에서는 여전히 몇 년 뒤처져 있다는 분석이 나왔다. 사진=로이터
중국이 인공지능(AI) 개발에서 미국과의 격차를 획기적으로 좁혔지만, 최첨단 반도체 분야에서는 여전히 몇 년 뒤처져 있다는 분석이 나왔다.

이는 중국이 AI 인재와 기술 혁신을 통해 미국의 제재를 극복하려 하고 있음을 보여준다고 10일(현지시각) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다.

투자 그룹 Citic CLSA의 토니 장(Tony Zhang) 중국 기술 연구책임자는 21일 언론 브리핑에서, 중국과 미국의 AI 개발 격차가 불과 1년 전의 1년 이상에서 이제 약 3개월로 줄어들었다고 말했다. 그는 이러한 약진의 원인으로 AI 인재의 유입, 빠른 기술 반복, 그리고 본토의 AI 애플리케이션 붐을 꼽았다.

장 책임자는 "중국 기업들은 지정학적 문제로 인해 AI 프로젝트를 위한 고성능 프로세서 부족에 직면해 있지만, 기술 개발은 이러한 제약으로 인해 방해를 받지 않았다"고 설명했다.
그는 중국 클라우드 서비스 제공업체들이 AI 칩을 충분히 축적하여 기술 개발을 이어갈 수 있었다고 말했다. 또한, 점점 더 많은 국내 칩 설계자들이 훈련 및 추론 작업 모두를 위한 AI 프로세서를 개발하고 있다고 덧붙였다.

이러한 회복력은 오픈소스 AI 모델에서 딥시크(DeepSeek)와 AI 칩 설계에서 화웨이(Huawei)와 같은 중국 스타트업들이 이룬 돌파구 덕분이다. 이들은 미국의 제재 속에서도 기술 자급자족 노력을 강화할 수 있었다.

마이크로소프트의 전 AI 및 연구 책임자 해리 셤(Harry Shum)은 지난 6월 중국이 첨단 칩 생산에 큰 격차가 있음에도 불구하고, "알고리즘에서 매우 밀접하게 따르고 있다"고 평가했다.

CLSA의 분석에 따르면, AI 경쟁에서 중국은 오픈소스 알고리즘 및 애플리케이션과 같은 분야에서 이점을 활용하고 있다.

또한, 광 트랜시버, 인쇄 회로 기판, 구리 케이블 및 전력 관리를 포함한 AI 인프라의 일부 측면에서도 빠르게 발전하고 있다. 장 책임자는 "중국은 글로벌 AI 공급망의 필수적인 부분이 되었다"고 말했다.

하지만 미국은 여전히 컴퓨팅 성능에서 분명한 우위를 점하고 있다. 장 책임자는 중국의 주요 집적 회로 개발업체들이 미국과의 격차를 좁히는 데는 몇 달이 아닌 몇 년이 걸릴 것이라고 말했다.

그는 또한 더 큰 컴퓨팅 성능으로 인해 이미지나 비디오를 생성하는 멀티모달 AI 모델을 개발하는 데 있어 미국이 중국보다 우위를 점할 수 있다고 지적했다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com