前 AWS 인프라 총괄 부사장 영입…엔비디아 '베라 루빈' 시스템에 맞불
CPU-GPU-DPU 통합 서버 랙 플랫폼 2026년 공개…'ROCm' 생태계 확장
CPU-GPU-DPU 통합 서버 랙 플랫폼 2026년 공개…'ROCm' 생태계 확장
이미지 확대보기AMD가 AI 인프라 분야에서 엔비디아의 선두 자리를 위협하기 위해 아마존웹서비스(AWS)의 전직 인프라 임원인 아르빈드 발라쿠마르(Arvind Balakumar)를 영입했다. 발라쿠마르 신임 부사장은 AMD의 차세대 AI 서버 랙 플랫폼인 '헬리오스(Helios)'의 엔지니어링을 총괄하게 된다. AWS는 그의 퇴사를 확인했다.
10일(현지 시각) CRN 보도에 따르면, AMD는 AI 인프라 분야에서 엔비디아의 지위에 도전하기 위해 막대한 투자를 해왔으며, 그 결과물이 바로 헬리오스 플랫폼이다. AMD는 헬리오스 플랫폼을 엔비디아의 차세대 시스템인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시스템과 정면으로 맞붙게 하여 차세대 AI 데이터센터 시장을 두고 경쟁할 계획이다.
AWS 인프라 전문가, AMD '헬리오스' 총괄
발라쿠마르 부사장은 링크드인(LinkedIn)을 통해 2024년 11월 AMD에 AI 인프라 엔지니어링 부사장으로 합류했다고 밝혔다. 그는 헬리오스 랙 플랫폼 프로그램을 위한 클러스터 스케일 AI 인프라 솔루션 엔지니어링을 책임지게 된다.
CPU-GPU-DPU 통합 전략 강조
발라쿠마르 부사장은 AI 인프라에 대한 수요가 사실상 무제한이며, 이를 충족하기 위해서는 실리콘 아키텍처, 고성능 인터커넥트, 전력 공급 및 그리드 현대화를 아우르는 컴퓨팅 스택 전반에서 돌파구가 필요하다고 강조했다.
그는 AMD가 보유한 Epyc CPU, Instinct GPU, Pensando DPU로 구성된 광범위한 컴퓨팅 포트폴리오가 경쟁 우위를 제공한다고 덧붙였다. 이 모든 구성 요소들은 헬리오스 내에서 긴밀하게 통합될 예정이며, AMD의 소프트웨어 스택인 ROCm이 이를 지원한다.
구글·인텔 거친 '클라우드 인프라' 전문가
발라쿠마르 부사장은 AWS에서 5년 반 동안 근무했으며, 가장 최근에는 AWS 인프라 확장성 총괄 책임자(GM of AWS Infrastructure Scalability)로 일했다. 그는 38개 리전의 120개 가용 영역(Availability Zones)에 걸쳐 컴퓨팅, 네트워킹, 데이터센터 등 글로벌 확장 전략 및 실행을 이끌었다.
그의 링크드인 프로필에는 용량 계획, 공급, 생성형 AI 인프라 확장, 클라우드 공급망 인텔리전스 등 광범위한 분야의 엔지니어링, 제품 관리, 데이터 분석 팀을 총괄했다는 책임 범위가 명시되어 있다.
[Editor’s Note]
AMD의 발라쿠마르 영입은 단순히 인재 한 명을 데려온 이상의 의미를 갖습니다. AWS와 구글 클라우드에서 클러스터 스케일의 AI 인프라 구축 및 확장을 담당했던 최고 전문가를 영입함으로써, AMD가 엔비디아가 장악한 데이터센터 시장에 '시스템 대 시스템'으로 도전하겠다는 강력한 의지를 드러낸 것입니다. AMD는 헬리오스 플랫폼을 통해 CPU, GPU, DPU 등 자사 모든 하드웨어 역량을 결합하여 엔비디아의 루빈 시스템에 필적하는 TCO(총소유비용)와 성능 우위를 제공하려 할 것입니다. 이는 AI 인프라 경쟁의 초점이 '단일 칩 성능'에서 '통합 플랫폼 경쟁력'으로 이동하고 있음을 시사합니다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
















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