반도체 후공정 가격 30% 급등…삼성·SK하이닉스, HBM 집중하며 외주 확대

대만 메모리 반도체 후공정 외주업체(OSAT)들이 테스트와 패키징 가격을 30%까지 올렸다. 메모리 제조사들이 출하를 크게 늘리면서 OSAT 설비 가동률이 포화 상태에 이르렀기 때문이다.

시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)가 12일(현지시각) 보도한 내용에 따르면, 미국 마이크론(Micron)의 핵심 공급업체인 대만 파워텍(Powertech Technology)을 비롯한 주요 메모리 OSAT 업체들이 최근 수주간 가격을 대폭 올렸다.

이코노믹 데일리 뉴스(Economic Daily News)를 인용한 보도에서 트렌드포스는 DRAM과 낸드플래시 제조사들이 출하를 빠르게 확대하면서 OSAT 업체들의 생산 설비가 거의 포화 상태에 이르렀다고 분석했다. 주문 적체가 이어질 경우 2차 가격 인상 가능성도 있다고 내다봤다.


글로벌 DRAM과 낸드 테스트 및 패키징 서비스를 제공하는 파워텍은 최근 제품 구성을 조정하면서 모바일 그래픽스, DDR5 등 고급 제품의 테스트와 패키징 업무를 외부로 확대했다고 보도는 전했다. 공급망 소식통에 따르면 파워텍의 DRAM 테스트 설비는 현재 거의 완전히 가동되고 있으며, 낸드 가동률도 여전히 높은 수준이다.
이코노믹 데일리 뉴스는 월튼(Walton)과 칩모스(ChipMOS) 등 다른 대만 메모리 OSAT 업체들도 이번 가격 상승에서 수혜를 받고 있다고 보도했다. 월튼은 오랫동안 대만 메모리 반도체 제조사 윈본드(Winbond)의 틈새 DRAM 및 NOR 플래시 제품의 테스트와 패키징을 담당해왔다.

칩모스는 기존 DRAM 시장 회복의 주요 수혜자로 부상했다. 보도를 인용한 증권 애널리스트들은 낸드가 매출에서 차지하는 비중은 작지만, DDR4가 전체 메모리 매출의 약 70~80%를 차지하는 DRAM이 회사의 핵심 수익원으로 남아 있다고 분석했다.


메모리 업계는 2026년을 인공지능(AI) 주도 수요 확대의 해로 전망하고 있다. 메리츠증권은 지난해 12월 발표한 보고서에서 2026년 메모리 공급 부족이 심화하면서 외주 물량이 확대될 것이라고 예상했다. 특히 SK하이닉스를 중심으로 공간 효율화와 비용 절감을 위한 후공정 외주 비중 확대가 빨라지고 있다고 분석했다.

SK하이닉스는 2026년까지 클린룸 면적 제약이 심한 상황이다. 고대역폭메모리(HBM) 수요 강세가 이어지는 가운데 대형 클린룸 확보는 2027년 2분기부터 가능할 전망이다. 제한된 공간은 공급 부족이 심한 전공정 라인으로 구성한 뒤, 외주가 가능한 후공정은 외부로 돌리는 전략을 택하고 있다는 분석이다.
삼성전자와 SK하이닉스 같은 메모리 제조사들이 HBM 등 고급 제품 생산에 역량을 집중하면서 공장 내 생산 공간이 부족해지고 있다. 이 때문에 일반 메모리 제품의 후공정 작업을 외부 업체에 맡기는 외주화가 늘어날 것이라는 전망이 증권가에서 나온다.

글로벌 OSAT 시장은 대만 ASE가 1위(시장점유율 약 28%), 미국 앰코(약 15%), 중국 JCET(약 12%)가 뒤를 잇는 구조다. 파워텍은 점유율 약 5.5%로 4위를 차지하고 있다.

한국 OSAT 업체들의 전체 시장점유율은 약 6% 수준에 머물고 있으나, 국내 메모리 제조사들의 외주 물량 확대로 수혜가 예상된다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com