닫기

글로벌이코노믹

TSMC, AI 반도체 호황에 향후 5년 성장률 25%로 상향...설비투자 81조 원

글로벌이코노믹

TSMC, AI 반도체 호황에 향후 5년 성장률 25%로 상향...설비투자 81조 원

올해 매출 30% 급증 전망, 파운드리 업계 평균 14%의 두 배 수준
4분기 총마진율 62.3% 사상 최고 기록...첨단공정 매출 비중 77%
대만 가오슝에 위치한 TSMC의 반도체 생산공장. 사진=로이터이미지 확대보기
대만 가오슝에 위치한 TSMC의 반도체 생산공장. 사진=로이터
세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 힘입어 중장기 성장 전망을 대폭 상향 조정했다.

IT 전문매체 디지타임스는 2(현지시각) TSMC가 향후 5년간 연평균 매출성장률 목표를 기존 20%에서 25%로 높였다고 보도했다.

AI 가속기 매출 연평균 50% 급증 전망


웨이저(C.C. Wei) TSMC 회장은 최근 실적 발표에서 "AI 수요는 실제로 존재하며, 앞으로 수년간 이 추세가 변하지 않을 것"이라고 밝혔다. AI 가속기가 지난해 TSMC 전체 매출에서 차지한 비중은 높은 두 자릿수를 기록했다.

TSMC는 중장기 전략에서 올해 매출성장률을 30%에 가깝게 예상했다. 이는 후공정(OSAT)을 포함한 파운드리 2.0 업계 평균 성장률 14%를 크게 웃도는 수준이다. 2024년부터 2029년까지 연평균 매출성장률은 20%에서 25%로 상향 조정됐다. 특히 AI 가속기 매출의 연평균 성장률은 40%대 중반에서 50%대 중후반으로 대폭 높였다.

지난해 TSMC의 연간 매출은 12242000만 달러(1778000억 원), 20249008000만 달러(1308300억 원)에서 크게 늘었다. 클라우드 서비스 제공업체(CSP)와 고객사들이 소비자용·기업용·국가 차원 AI 모델 도입을 빠르게 확대하면서 TSMC와 직접 생산능력 확보 협상을 진행하고 있다. 이에 따라 첨단공정과 고급 패키징에 대한 수요가 동시에 커지는 양상이다.

4분기 총마진율 62.3%...첨단공정이 경쟁력 견인


지난해 4분기 TSMC의 수익성은 예상을 뛰어넘었다. 총마진율은 62.3%로 사상 최고치를 기록했다. 이는 기존 가이던스 범위인 59~61%를 명확히 초과한 수치다. 연간 총마진율은 59.9%였다. 영업이익률은 54%, 순이익률은 48.3%를 기록했다.

예상보다 높은 총마진율은 3나노와 5나노 같은 첨단공정에 대한 강력한 수요, 가동률 개선, 원가 절감, 대만 달러 약세에 따른 유리한 환율 효과가 복합적으로 작용한 결과다.

공정별 매출 구조를 보면 지난해 4분기 기준 3나노가 웨이퍼 판매액의 28%를 차지했다. 5나노는 35%, 7나노는 14%였다. 7나노 이하 첨단공정을 합치면 전체 매출의 77%, TSMC가 최첨단 제조 분야에서 기술력과 규모의 우위를 확대하고 있음을 보여준다.
올해 1분기 매출은 346~358억 달러(502500~519800억)로 전망된다. 중간값 기준 전 분기 대비 4% 성장하는 것으로, 시장의 사전 예상인 보합 또는 소폭 감소를 크게 웃돈다. 총마진율 목표 중간값도 64%로 높아졌다. 원가 최적화가 지속되고 가동률이 개선되면서 TSMC는 장기 총마진율 목표를 기존 53%에서 56%로 올렸다.

올해 설비투자 81조 원...대만·애리조나 생산능력 확충


급증하는 수요를 감당하기 위해 TSMC는 첨단공정 프로젝트 기획 주기를 2~3년 앞당겨 시작해야 한다고 밝혔다. 대만과 미국 애리조나에서 웨이퍼 공장 건설 속도를 높이면서 7나노·5나노·3나노 노드 간 생산능력을 유연하게 조정해 고급 제품 양산을 뒷받침한다는 계획이다.

TSMC는 올해 설비투자 규모를 520~560억 달러(75~81조 원)로 전망했다. 이는 시장 예상치를 초과하는 수준으로, AI·고성능 컴퓨팅(HPC)·고급 패키징에 대한 장기 수요에 강한 확신을 나타낸다.

업계에서는 TSMC가 기술 선도권을 유지하면서 AI 시대 수요를 선점하기 위해 공격적인 투자에 나섰다고 분석한다. 다만 일각에서는 과거 설비투자 확대에 신중했던 것이 현재 공급 병목 현상으로 이어졌다는 지적도 나온다. 증권가에서는 TSMC의 대규모 투자가 엔비디아·AMD·마이크로소프트 같은 주요 고객사의 수요를 뒷받침하면서 글로벌 AI 반도체 공급망의 안정성을 높일 것으로 보고 있다.

TSMC3나노 생산능력 확대와 함께 올해부터 2나노 양산을 시작하고, CoWoS 같은 고급 패키징 기술도 장기적으로 확대한다. 시장에서는 TSMC의 성장 곡선이 단일 주기 제약을 넘어 구조적 상승 국면에 진입했다는 전망이 우세하다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com