SMIC, 상하이에 ‘첨단 패키징 연구소’ 설립… 삼성·TSMC와 3D 적층 기술 격돌

중국 반도체 산업이 미국의 고강도 수출 규제로 막힌 미세 공정의 벽을 ‘첨단 패키징’ 기술로 넘어서려는 정면 승부에 나섰다.

디지타임스(DIGITIMES)의 2일(현지시각) 보도에 따르면, 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 SMIC는 최근 상하이 본사에 ‘첨단 패키징 연구소’를 설립하고 본격적인 가동에 들어갔다. 이는 무어의 법칙이 한계에 다다른 상황에서 3차원(3D) 적층과 칩렛(Chiplet) 기술을 통해 고성능 인공지능(AI) 반도체를 확보하려는 전략이다. 하지만 한편에서는 화웨이가 6년 전 모델인 구형 프로세서를 탑재한 4G 전용 스마트폰을 출시하는 등 핵심 부품 수급 불균형에 따른 기형적 시장 구조도 공존하고 있다.




SMIC는 지난달 말 상하이 본사에서 류쉰펑(劉訓峰) 회장이 참석한 가운데 ‘첨단 패키징 연구소’ 현판식을 열었다. 이번 연구소 설립에는 중국 공업정보화부와 상하이시 정부, 중국과학원(CAS)뿐 아니라 칭화대와 푸단대 등 주요 대학 연구진이 대거 참여한 것으로 전해졌다.
업계에서는 SMIC의 이러한 행보를 미국의 첨단 장비 반입 제한을 우회하려는 전략으로 풀이한다. 미세 공정 고도화가 막힌 상황에서 서로 다른 공정에서 만든 칩을 하나로 묶는 ‘이종 집적(Heterogeneous Integration)’과 ‘3D 칩 적층’ 기술은 적은 비용으로 성능을 극대화할 수 있는 핵심 대안이기 때문이다.

현재 글로벌 시장은 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), 인텔의 포베로스(Foveros), 삼성전자의 X-Cube(에스큐브) 등 첨단 패키징 기술 경쟁이 치열하다. SMIC는 그동안 장쑤창뎬테크놀로지(JCET)와의 합작을 통해 축적한 웨이퍼 레벨 패키징 역량을 이번 연구소로 결집해 AI와 데이터센터용 고성능 칩 양산 체제를 구축한다는 구상이다.




반도체 제조 기술 확보와 맞물려 중국 IT 시장은 ‘포스트 스마트폰’ 시대로 빠르게 진입하고 있다. 지난 1일 CNBC 인도네시아는 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)와 일론 머스크 테슬라 CEO가 예견한 ‘스마트폰의 종말’이 중국에서 현실화하고 있다고 보도했다.
현재 중국에는 샤오미와 알리바바, 텐센트 등 대기업을 포함해 70여 개 기업이 AI 안경과 카드형 기기 시장에서 경쟁하고 있다. 알리바바의 딩톡(DingTalk)이 선보인 카드 크기의 ‘A1’ 장치는 8미터(m) 거리의 음성을 실시간으로 요약하고 분석한다. 텐센트의 AI 기술을 이식한 번역 기기들도 교육 시장을 파고들고 있다.

01.AI의 최고경영자 리카이푸 박사는 CNBC와의 인터뷰에서 "중국의 강점은 제조 분야의 근본적 경쟁력에 있다"며 "이제 경쟁은 소프트웨어 모델에서 기기 자체로 이동하고 있다"고 분석했다. 다만 리 박사는 중국 기술이 세계 시장에서 승리하려면 "내수 시장에 안주하지 않고 아이폰과 같은 글로벌 전략을 취해야 한다"고 덧붙였다.


첨단 기술을 향한 질주 이면에는 구형 부품 재고 처리에 급급한 중국 IT의 어두운 단면도 존재한다. 독일 매체 텔레폴리스(Telepolis)는 지난 1일 화웨이가 중국과 홍콩 시장에 출시한 신형 스마트폰 ‘노바 14i’가 사실상 6년 전 발표된 퀄컴의 스냅드래곤 680 칩을 탑재한 ‘재탕 모델’이라고 지적했다.

해당 제품은 6.95인치 대화면과 7000밀리암페어시(mAh)의 대용량 배터리를 장착했으나, 핵심인 프로세서가 2021년 출시된 보급형 4G 칩에 머물러 있다. 5G 통신이 보편화된 중국 시장에서 4G 전용 모델을 내놓은 것은 화웨이가 보유한 구형 스냅드래곤 재고가 그만큼 많다는 방증이다.

이 모델은 구글 서비스를 이용할 수 없는 데다 사양마저 낮아 저소득 지역 외에는 흥행이 어려울 것이라는 평가가 지배적이다. 업계 관계자들 사이에서는 "SMIC가 첨단 패키징으로 미래를 열고 있지만, 화웨이 같은 제조사들은 여전히 미국의 공급망 차단 여파 속에서 구형 칩에 의존해야 하는 이중적 처지에 놓여 있다"는 해석이 나온다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com