엔비디아, 공급계약 앞두고 삼성 등 협력사에 ‘이례적 혹평’

엔비디아가 반도체 공급 계약 협상을 앞두고 삼성전자 등 주요 협력사를 대상으로 강도 높은 기술 비판을 제기하는 방식으로 협상력을 높이고 있다는 관측이 나왔다.

엔비디아가 공급업체 협상 과정에서 의도적으로 기술적 문제를 강하게 지적하는 이른바 ‘선제 압박 전략’을 활용하고 있다고 IT매체 Wccftech가 14일(현지시각) 보도했다.
Wccftech에 따르면 엔비디아 점검팀은 최근 삼성전자 평택 캠퍼스를 방문해 내부 감사를 진행했다. 이 시설은 삼성전자의 최첨단 반도체 생산라인 가운데 하나로 고대역폭메모리(HBM) 생산 공정이 이뤄지는 핵심 거점이다.

엔비디아 점검팀은 공정 운영과 기술 세부 사항에 대해 매우 높은 수준의 기준을 적용하며 강도 높은 비판을 제기한 것으로 전해졌다. 이번 점검에서는 이전 감사와 비교해 검증 기준이 지나치게 높게 설정됐다는 평가도 나왔다.

이 사건은 삼성전자와 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 반도체 공급망 핵심 기술로 꼽히는 HBM4 대량 생산 계약을 논의하는 시점과 맞물려 주목된다. HBM 사업에서 최근 성장 속도가 기대에 못 미쳤던 삼성전자 입장에서도 이 계약은 중요한 분수령이 될 가능성이 크다는 관측이다.

Wccftech는 “엔비디아가 계약 가격 협상에 들어가기 전에 공급업체의 ‘사소한 취약점’을 집중적으로 지적하는 방식을 통해 협상 우위를 확보하려 한다”고 전했다.

이같은 방식은 삼성전자뿐 아니라 다른 반도체 협력사에도 적용된 사례가 있다는 주장도 제기됐다. 과거 SK하이닉스와 대만 파운드리 업체 TSMC도 엔비디아의 까다로운 검증 과정과 강한 기술 지적을 경험한 것으로 알려졌다.
일각에서는 엔비디아가 인공지능 반도체 공급망에서 절대적인 영향력을 확보한 만큼 협력사에 매우 엄격한 기준을 적용하는 것이라는 해석도 나온다. AI 반도체 생산 공정에서 작은 결함도 대규모 공급 차질로 이어질 수 있기 때문에 엔비디아가 협력사 품질 관리에 극도로 민감할 수밖에 없다는 것이다.

반면 공급업체 입장에서는 엔비디아와의 협력 관계가 매출에 큰 영향을 미치는 만큼 이런 강도 높은 검증과 협상 전략을 쉽게 거부하기 어려운 상황이라는 분석도 제기된다.


김현철 글로벌이코노믹 기자 rock@g-enews.com