인텔, 테슬라·스페이스X·xAI '테라팹' 합류…18A 공정으로 미국 AI 칩 자립 가속

인텔이 일론 머스크가 주도하는 차세대 반도체 복합단지 '테라팹(Terafab)' 프로젝트에 공식 파운드리 파트너로 합류했다. 테슬라가 반도체 독자 제조를 선언한 지 약 두 달 만에, 반도체 설계·제조·패키징 전 영역에서 인텔과 협력하는 구도가 확정됐다.

인텔은 7일(현지시간) 공식 X(옛 트위터) 계정을 통해 "테슬라, 스페이스X, xAI와 함께 테라팹 프로젝트에 참여하게 됐다"며 "첨단 칩 설계·제조·패키징 역량을 활용해 테라팹의 연간 1테라와트(TW) 컴퓨팅 생산 목표 달성을 지원하겠다"고 밝혔다. 인텔은 립부 탄 최고경영자(CEO)와 머스크의 만남 사진도 함께 공개했다. 인텔 측은 머스크를 두고 "산업 전반을 재구성한 검증된 실적을 보유한 인물"이라고 평했다.




인텔이 테라팹에서 수행하는 핵심 역할은 자사의 18A(1.8나노미터급) 공정 기술과 첨단 패키징 기술(EMIB·포베로스)의 적용이다. 텍사스 오스틴 현지 시설을 인텔 파운드리 모델에 맞게 구축하고, 이를 기반으로 대규모 양산 체계를 빠르게 갖추는 방식이다. 같은 날 일렉트렉(Electrek)은 "실질적으로는 인텔 파운드리의 오스틴 확장이며, 머스크 계열사들이 핵심 고객(앵커 커스터머)으로 참여하는 구조"라고 분석했다.
테라팹은 머스크가 올해 2월 테슬라 4분기 실적 발표에서 처음 공개한 프로젝트다. 200억~250억 달러(약 29조~37조 원) 규모의 투자가 예상되며, 로직 칩·메모리·첨단 패키징을 한 지붕 아래서 통합 생산하는 수직 계열화 반도체 단지를 목표로 내세웠다. 테슬라의 FSD(완전자율주행) 칩, 옵티머스 휴머노이드 로봇, xAI 데이터센터에 필요한 AI 반도체를 안정적으로 확보하는 것이 핵심 목적이다.

그러나 업계에서는 반도체 제조 경험이 전무한 테슬라가 단독으로 2나노급 이하 초미세 공정을 구현하기는 사실상 불가능하다는 시각이 지배적이었다. 톰스하드웨어(Tom's Hardware)는 "100개 규모의 팹을 채우려면 1만 2600대의 리소그래피 장비가 필요하지만, ASML이 2025년 공급한 EUV·DUV 스캐너는 179대에 그쳤다"며 현재 계획의 전면적 실현은 현실적으로 어렵다고 짚었다.


이번 합류로 테슬라는 세계 3대 파운드리(TSMC·삼성전자·인텔)를 모두 공급망에 편입시킨 빅테크 기업이 됐다.

테슬라는 현재 삼성전자와 약 165억 달러(약 24조 원) 규모의 AI6 칩 생산 계약을 맺고 있다. 삼성은 텍사스 테일러 팹에서 2033년 말까지 AI6 칩을 생산할 예정이다. 머스크는 이 계약에 대해 "165억 달러는 최솟값에 불과하고 실제 생산량은 몇 배에 달할 것"이라고 밝혔다. AI5 칩은 TSMC가 담당하며, 현재 대만에서 생산을 시작한 뒤 추후 애리조나 공장으로 이관할 계획이다. 테슬라의 현행 AI4 칩 역시 삼성전자가 생산하고 있다.
인텔의 합류로 테슬라는 지정학적 리스크 분산, 첨단 패키징 기술 확보, 미국 내 생산 비중 확대라는 세 가지 목표를 동시에 추진하는 체계를 갖추게 됐다. 미국 정부의 반도체 지원법(CHIPS Act) 기조와도 맥락이 닿아 정책적 지원을 기대할 수 있다.


인텔 입장에서도 테라팹 합류는 절박한 승부수다. 인텔 파운드리 부문은 2025년 한 해 동안 103억 2000만 달러(약 15조 원)의 영업손실을 기록했으며, 외부 고객 매출은 연간 3억 700만 달러(약 4590억 원)에 그쳤다. 18A 공정 양산 비용이 손실을 키우는 구조다.

로이터통신은 D.A. 데이비슨의 길 루리아 애널리스트를 인용해 "테슬라 파트너십은 인텔이 최대 고객들의 가장 중요한 프로젝트를 뒷받침할 수 있음을 보여준 중요한 진전"이라고 평가했다. 인텔은 기존 155억 달러(약 23조 원) 규모의 파운드리 수주 잔고를 보유하고 있으며, 테라팹 계약이 더해지면 외부 수익이 연간 수십억 달러 규모로 도약할 가능성이 있다는 분석이 나온다.

인텔의 18A 공정은 2025년 말~2026년 초 애리조나 팹 52에서 고량 양산(HVM)에 진입했다. 현재 수율은 60~75% 수준으로, 2027년까지 80% 이상을 목표로 한다. TSMC의 약 80%에는 미치지 못하지만, 삼성과는 유사한 수준으로 평가된다. 인텔은 구글·아마존과도 첨단 패키징 관련 논의를 진행 중인 것으로 알려졌다.


다만, 이번 발표에는 구체적인 계약 규모, 지분 구조, SEC 제출 서류가 없어 세부 구조는 아직 불투명하다. 톰스하드웨어는 "발표가 의도적으로 파트너십의 구체적인 내용을 거의 드러내지 않는 방식으로 작성됐다"고 지적했다.

향후 주목할 지표는 세 가지다. 첫째, 인텔 18A 공정이 테슬라가 요구하는 수율과 성능 기준을 충족하는지 여부다. 둘째, 삼성전자와 TSMC가 차세대 공정(2나노 이하)에서 어떤 대응 전략을 내놓을지다. 삼성은 테일러 팹의 2026년 하반기 양산 개시를 목표로 준비를 가속화하고 있다. 셋째, 미국 정부의 CHIPS Act 보조금이 테라팹에 추가 적용되는지 여부다.

테라팹 프로젝트는 테슬라와 인텔 양사의 이해관계가 맞물린 구도로 본격화됐다. 삼성전자 등 국내 반도체 기업들로서는 미국 본토 중심의 공급망 재편과 인텔의 파운드리 재기 흐름이 향후 수주 경쟁에 미칠 영향을 면밀히 주시해야 할 시점이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com