엔비디아·애플, 인텔 14A 택하나… '탈TSMC' 3대 변수

글로벌 반도체 파운드리 시장에 거대한 균열이 감지된다. 인텔 파운드리가 차세대 1.4나노급 ‘14A’ 공정을 앞세워 엔비디아, 애플, 구글, AMD 등 이른바 ‘빅테크 4인방’을 고객사로 맞이할 채비를 마쳤다. 대만 TSMC가 30년간 다져온 독주 체제에 마침표를 찍을지, 아니면 일시적 헤지(위험 회피) 수단에 그칠지 시장의 시선이 올가을 ‘운명의 계약’에 쏠린다.

18일(현지시각) 기술 전문매체 Wccftech와 투자은행(IB) 업계에 따르면, 인텔은 이르면 올 하반기 14A 공정 기반의 외부 고객 계약을 공식화한다. 계약을 가로막던 마지막 빗장이 풀리고 있다. 바로 ‘PDK(공정 설계 키트) 1.0’ 배포다. PDK는 고객사가 칩을 설계하고 검증하는 데 필요한 필수 데이터다. 인텔은 이미 PDK 0.5 버전을 통해 핵심 고객사와 기술 검증을 마쳤으며, 정식 1.0 버전이 고객사 설계 라인에 투입되는 순간이 곧 수주 계약의 방아쇠가 된다.


빅테크들이 인텔의 문을 두드리는 이유는 명확하다. 공급망 리스크 관리다. TSMC에 전적으로 의존하던 기존 생산 구조를 다변화하겠다는 계산이다. 멜리우스 리서치의 벤 라이체스 애널리스트는 지난 1월 “엔비디아와 애플이 2028~2029년 인텔 14A 노드 활용을 진지하게 검토 중”이라며 관련 소식이 인텔의 주가를 견인할 핵심 재료가 될 것으로 분석했다.

엔비디아는 2028년 출시 예정인 차세대 GPU ‘파인만(Feynman)’ 생산 물량의 최대 25%를 인텔에 할당하는 ‘듀얼 벤더’ 전략을 짠 것으로 알려졌다. 애플 역시 저가형 맥북용 M시리즈 프로세서 생산을 위해 인텔과 긴밀히 협상 중이다. 기술적 자신감도 뒷받침한다. 14A 공정은 업계 최초로 ASML의 하이-NA EUV(High-NA EUV) 장비를 도입해 전성비를 15% 개선했다. 여기에 인텔만의 ‘EMIB(임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지)’ 패키징 기술을 결합해 TSMC의 2.5D 설루션을 정조준했다.

물론 장밋빛 전망만 있는 것은 아니다. 인텔은 2025년 2분기 사업보고서에서 “14A 외부 수주 실패 시 차세대 공정 개발을 중단할 수 있다”며 배수진을 쳤다. 18A 공정의 수율 불안이 14A로 전이된다면 빅테크들의 발길은 다시 TSMC로 향할 수 있다. 인텔이 진정한 턴어라운드에 성공했는지 확인하려면 다음 세 가지 지표를 반드시 점검해야 한다.

첫째, PDK 1.0 정식 배포와 고객사 투입 여부다. 단순한 배포를 넘어, 실제 고객사의 설계 자동화 툴(EDA)에 적용되는지 여부가 계약 현실화의 척도다.

둘째, 공식 수주 공시다. ‘최초의 대형 고객’이 누구냐에 따라 시장의 신뢰도는 극명하게 갈린다. 엔비디아나 애플의 이름이 계약서에 찍히는 순간, 파운드리 판도는 완전히 뒤바뀐다.

셋째, 테라팹(TeraFab)과 오하이오 공장 합병이다. 일론 머스크와 추진 중인 테라팹 프로젝트와의 통합이 가시화되면 인텔의 생산 여력(CAPA)에 대한 시장의 의구심은 단숨에 사라질 것이다.
인텔이 올가을 증명해야 할 것은 기술력이 아니다. 빅테크들의 ‘탈(脫)TSMC’ 수요를 얼마나 빠르게 실적 수치로 치환하느냐다. 수조 원대 적자를 기록 중인 파운드리 사업부가 흑자로 전환하는지, 그 시험대가 지금 열리고 있다. 올가을, 인텔의 계약서에 찍힐 첫 번째 이름이 반도체 투자 지도를 바꿀 수 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com