AI 데이터센터, 구리선 대체하는 광 상호연결 시장 폭발 전망

인공지능 가속기 연결용 구리 케이블의 발열과 전력 손실 장벽을 극복하기 위해 빛으로 데이터를 전송하는 광 상호연결 기술 스타트업 루미렌스가 7억 달러(약 9877억 원) 규모의 신규 투자를 유치하며 기업가치 55억 달러(약 7조 7605억 원)를 기록했다.

월스트리트저널과 라이트웨이브, 스타트업포춘이 지난 6일부터 9일(현지시각) 사이 보도한 분석에 따르면, 빅테크의 CPO(광학-반도체 통합 패키징) 전환이 본격화되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 첨단 메모리 패키징 경쟁력이 수주 물량을 결정짓는 새 변수로 떠올랐다.


월스트리트저널은 지난 6일 2년 차 딥테크 스타트업 루미렌스가 아틀라이즈 매니지먼트, 베인캐피탈벤처스 등으로부터 7억 달러 이상의 투자금을 확보했다고 보도했다. 루미렌스의 누적 투자 유치액은 9억 달러(약 1조 2699억 원)를 넘어섰다.
루미렌스는 익명의 대형 하이퍼스케일 클라우드 제공업체와 수년 간 수십억 달러 규모의 광트랜시버 공급 계약을 맺고 장비 출하를 시작했다. 해당 장비는 전기 신호를 빛으로 변환해 광섬유로 전송하며, 서버 랙 내부 칩 간 연결(Scale-up)과 랙 간 연결(Scale-out)망 모두에 적용된다.

다만 앙쿠르 싱글라 루미렌스 CEO는 인터뷰에서 "현재 구리선은 광학 장비보다 가격이 훨씬 저렴하다"며 단가 격차를 줄이는 제조 혁신이 시장 확대의 핵심 과제라고 지적했다.


라이트웨이브도 지난 6일 글로벌 유리·소재 기업 코닝의 2분기 광통신 사업 부문 매출이 전년 동기 대비 32% 증가한 20억 7000만 달러(약 2조 9207억 원)를 기록했다고 보도했다.

웬델 위크스 코닝 CEO는 실적 발표에서 "단일 서버 랙 내부 연결망은 현재 100% 구리선 기반이지만, 광학 기술의 침투가 시작됐다"며 2030년까지 AI 데이터센터 광 상호연결 분야에서만 100억 달러(약 14조 1100억 원) 규모의 매출 기회가 창출될 것으로 내다봤다.

코닝은 아마존과 데이터센터용 광케이블 다년간 장기 공급 계약을 체결한 데 이어, 엔비디아와의 협력을 위해 미국 내 광 연결 관련 생산 능력을 10배 확장하고 광섬유 생산량을 50% 이상 늘리기로 확정했다.

스타트업포춘은 9일 분석에서 투자 자금이 고대역폭메모리(HBM) 단일 종목에서 광통신 하드웨어 밸류체인 전반으로 확산하고 있다고 보도했다. 골드만삭스는 글로벌 AI 광 네트워크 시장이 2028년까지 1540억 달러(약 217조 2940억 원) 규모로 성장할 것이라는 전망치를 제시했다.

이 같은 기대에 힘입어 광학 부품사 루멘텀의 주가는 2026년 들어 140% 넘게 상승했고, 광통신 장비사 시에나도 2분기 매출 15억 7000만 달러(약 2조 2152억 원)를 올리며 연간 목표를 상향했다.

지정학적 변수도 명확히 드러났다. 미국 연방통신위원회가 안보 우려로 중국산 광트랜시버의 자국 데이터센터 도입 제한 규제를 검토함에 따라, 코히런트(+13%), 루멘텀(+6%), 코닝(+5%) 등 미국 및 우방국 공급사들의 주가가 동반 급등했다.


광학 전환의 최대 걸림돌은 구리선 대비 비싼 단가와 빅테크 기업들의 설비투자(CapEx) 조절 리스크다.

한국 산업계에서는 메모리 제조사와 광통신 소부장 기업의 대응이 엇갈릴 전망이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 광학 엔진을 메모리와 직접 묶는 CPO 모듈용 커스텀 패키징 영역에 위치하며, 한국 광통신 소부장 기업들은 광트랜시버용 레이저 다이오드 검사 장비 공급망에 속해 있다.

데이터센터의 전력 한계로 CPO 상용화가 앞당겨지면 HBM에 이어 광학 패키징 기술력이 메모리 단가와 수주 물량을 좌우하는 핵심 경로가 된다.

다만 광학 부품의 높은 단가가 유지되어 빅테크 기업들이 구리선 사용 기간을 연장하거나 설비투자를 늦출 경우 한국 소부장 기업들의 단기 매출 성장세는 제한될 수 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com