TSMC, 룽탄 1.4나노·CoWoS 허브 추진… 2029년 토지 수용

TSMC가 대만 룽탄 과학단지 3단계 구역에 186억 달러(약 26조 2632억 원)를 투입해 1.4나노미터(A14) 로직 팹과 차세대 첨단 패키징(CoWoS) 공장을 결합한 통합 제조 허브 건설을 추진한다.

테크타임스는 8월 9일(현지시각) 대만 현지 출처를 인용해 TSMC가 글로벌 AI 반도체 병목을 해소하려고 통합 단지를 검토 중이라 보도했다. 이는 삼성전자 파운드리 수주 경쟁과 SK하이닉스·삼성전자 HBM 판로에 직접 영향을 줄 수 있다.


TSMC는 룽탄 3단계 부지 104헥타르에 5개 시설을 건립하는 안을 검토한다. 예상 투자금은 5000억~6000억 대만달러(약 21조 9000억~26조 2800억 원) 수준이다. 세부 구상은 A14 팹 2~3개와 CoWoS 첨단 패키징 공장 2곳으로 구성한다.
이 사업은 2023년 10월 사유지 소유주들의 반발로 TSMC가 철회를 선언하며 잠정 중단됐다. 관할 관청인 신주과학단지국은 2025년 말부터 2026년 초까지 주민 공청회를 거쳐 고용 창출책을 제시했고 여론을 돌려세웠다.

대만 국가과학기술위원회는 2026년 5월 확장안을 승인했으며 6월 행정원에 안건을 넘겼다. 사유지 매입 절차는 2029년 말 완료될 전망이어서 본격 착공은 그 이후 시작한다.


룽탄 3단계 구역은 1.4나노 로직 제조와 CoWoS 패키징을 한 단지 내에 동시에 구축하는 유일한 기지다. TSMC의 미국 애리조나 팹이나 대만 타이중 팹은 로직 생산과 패키징 기지가 지리적으로 떨어져 있다.

차세대 1.4나노 공정은 2나노 대비 동일 전력 기준 10~15% 속도가 빠르고 동일 속도 기준 25~30% 전력을 줄인다. 2028년 중순 타이중에서 첫 양산을 시작한다. 결합하는 CoWoS 첨단 패키징은 AI 가속기 생산의 최대 병목 구간이다.
현재 납기가 52~78주에 달하며 2026년 수요는 약 100만 장으로 2024년 37만 장 대비 3배 이상 늘어난 상태다. TSMC는 로직 생산과 첨단 패키징을 연계해 물류 이동 시차를 줄이고 수율을 극대화한다는 전략이다.


TSMC 측은 5개 공장 건설안을 두고 룽탄 단지에서 신기술 개발 가능성을 배제하지 않는다며 유보적인 입장을 전했다. 이번 통합 허브 추진은 한국 반도체 생태계에 가치사슬별로 구체적인 영향을 미친다.

파운드리 가치사슬 측면에서 초미세 공정과 패키징의 일체화 서비스는 삼성전자 파운드리의 차세대 고객 수주 경쟁에 직접적인 격차 요소로 작용할 수 있다. 반면 메모리 가치사슬에서는 SK하이닉스와 삼성전자 메모리 사업부의 HBM 공급 판로가 넓어지는 효과를 기대할 수 있다.

다만 대만전력공사의 송전망 강화 지연이나 토지 수용 분쟁 재발 시 실제 가동 시점이 늦춰질 수 있으며, 이 경우 경쟁사들이 기술 격차를 줄일 시간이 확보된다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com