대만 SPIL, 31억 달러 투입해 차세대 CoWoS 2팹 착공

대만 반도체 후공정 기업 SPIL이 윈린현 두류시에 31억 달러(약 4조 3819억 원)를 투입해 차세대 CoWoS 첨단 패키징 2팹을 착공하며 글로벌 AI 반도체 병목 해소에 나섰다.

타이페이타임스는 12일(현지시각) 이번 투자가 TSMC의 제한된 패키징 여력을 보완하는 조치라 보도했다. 이는 한국 반도체 후공정 생태계에 외주 물량 확보 경쟁과 소부장 수주 확대라는 과제를 동시에 제기한다.


두류 신공장은 SPIL이 윈린현에 구축하는 두 번째 첨단 패키징 시설이다. SPIL은 2025년 9월 윈린현 후웨이 지역에 첫 번째 공장을 완공해 가동하고 있다.
새로 짓는 두류 공장은 인공지능 반도체 생산에 필수적인 차세대 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 첨단 패키징 서비스를 제공한다. AI 붐 속에서 발생한 TSMC의 CoWoS 생산능력 제약을 보완하려는 목적이다. 세계 최대 패키징·테스트(OSAT) 기업인 ASE 테크놀로지 홀딩스의 핵심 자회사 SPIL이 설비 확장에 전면으로 나선 이유다.

장옌춘 SPIL 부회장은 성명을 통해 두류 공장이 회사의 새로운 성장동력이 될 것이며 글로벌 인공지능 공급망에서 필수 역할을 담당할 것이라 설명했다. 궁밍신 대만 경제부장 역시 이번 투자가 SPIL의 첨단 패키징 역량을 강화하고 대만의 글로벌 반도체 공급망 입지를 지키는 데 기여할 것이라 평가했다.


SPIL은 이번 투자를 뒷받침하고자 161억 9000만 대만달러(약 7097억 원) 규모의 신주 8억 1000만 주를 발행한다. 지난 10일 대만증권거래소 공시에 따르면 모회사 ASE가 발행 신주를 전량 인수한다. 자금은 원재료 구매와 생산능력 확장에 쓰인다.

SPIL은 지난 2년 동안 타이중, 창화, 윈린, 신주, 타이난 등 대만 주요 거점에 약 2000억 대만달러(약 8조 7680억 원)를 투자해 일자리 8000개를 만들었다. 신설 두류 공장은 2028년 1단계 가동 시점에 1300명을 채용한다. 전체 공장을 완공해 전면 가동하면 고용 규모는 2200명까지 늘어난다.

대만 OSAT 연합의 대규모 첨단 패키징 투자는 한국 반도체 가치사슬에도 직접 영향을 미친다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 공급을 늘리는 상황에서, 대만 OSAT 생태계의 CoWoS 대응력 강화는 글로벌 AI 칩 출하 속도를 높이는 촉매가 된다.

다만 한국 후공정 기업에는 양면성을 띤다. 대만 업체들이 TSMC와의 첨단 패키징 동맹을 공고히 하면서 한국 OSAT 업체들의 최첨단 물량 수주 입지는 좁아질 수 있다. 반면 대만 OSAT 밸류체인에 진입한 한국 반도체 장비 및 소재 기업에는 신규 팹 증설에 따른 납품 확대 기회가 열린다.

대만 OSAT 생태계 독주 속에서 한국 후공정 산업이 첨단 패키징 기술 격차를 얼마나 빠르게 줄이느냐가 향후 주도권의 분수령이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com