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HBM發 웨이퍼 품귀... 서버 D램 가격, HBM보다 더 뛴 진짜 이유

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HBM發 웨이퍼 품귀... 서버 D램 가격, HBM보다 더 뛴 진짜 이유

2027년 HBM 비트 비중 13%에 웨이퍼 소모 30% 육박
장기 계약 묶인 HBM 제치고 서버용 범용 D램 수익성 역전
삼성·SK 대규모 증설에도 장비 리드타임 지연에 품귀 장기화
인공지능 가속기용 고대역폭 메모리(HBM) 생산 집중으로 2027년 글로벌 메모리 반도체 3사의 전체 웨이퍼 30%가 소모되면서 일반 서버용 D램 품귀가 심화할 전망이다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
인공지능 가속기용 고대역폭 메모리(HBM) 생산 집중으로 2027년 글로벌 메모리 반도체 3사의 전체 웨이퍼 30%가 소모되면서 일반 서버용 D램 품귀가 심화할 전망이다. 이미지=제미나이3

인공지능 가속기용 고대역폭 메모리(HBM) 생산 집중으로 2027년 글로벌 메모리 반도체 3사의 전체 웨이퍼 30%가 소모되면서 일반 서버용 D램 품귀가 심화할 전망이다. 모틀리풀은 지난 17(현지시각) 시장조사업체 트렌드포스를 인용해 단위당 웨이퍼 소모량이 큰 HBM 쏠림으로 일반 D램 공급이 줄어 호황 주기가 장기화할 가능성이 크다고 보도했다.

가격이 고정된 HBM과 달리 서버 D램 가격이 가파르게 치솟으면서 글로벌 점유율 1·2위인 삼성전자와 SK하이닉스의 수익 구조 전반에 강한 탄력이 붙는 양상이다.

HBM 웨이퍼 잠식과 범용 공급 제약


인공지능 데이터센터 증설로 서버용 일반 D램 수요가 함께 늘고 있으나 공급 능력은 구조적 한계에 부딪혔다. 트렌드포스 전망을 보면 2027년 글로벌 메모리 반도체 3사인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 전체 D램 비트 생산량에서 HBM 비중은 13%에 그친다. 반면 HBM 생산에 투입되는 웨이퍼 소모량 비중은 전체 생산 능력의 30%에 육박할 것으로 추산된다.
HBM은 칩 면적이 넓고 적층 공정이 복잡해 동일한 용량의 범용 제품보다 훨씬 많은 웨이퍼를 소모한다. 신규 팹 가동과 미세공정 전환으로 2027D램 전체 비트 공급량이 24% 늘어날 것으로 관측된다. 하지만 웨이퍼 잠식 탓에 폭증하는 서버 수요를 채우기에는 부족하다는 분석이 지배적이다.

가격 역전과 20261분기 점유율


수급 불균형은 제품 간 수익성 역전이라는 이례적 현상을 낳았다. 트렌드포스 조사에 따르면 20261분기부터 일반 서버용 D램을 생산하는 수익성이 HBM 제조를 넘어선 것으로 나타났다. HBM은 통상 1년 이상 장기 공급 계약으로 묶여 가격이 일정 기간 고정된다. 반면 공급이 빠듯해진 일반 서버용 D램 가격은 시장 상황을 즉시 반영하며 가파르게 올랐다.

서버용 D램 시장을 주도하는 한국 기업들의 실적도 수직 상승했다. 20261분기 세계 서버용 D램 시장 점유율은 삼성전자가 38.5%1위를 지켰고 SK하이닉스가 28.8%, 마이크론이 22.4%로 뒤를 이었다. 고정 가격에 묶인 HBM뿐만 아니라 범용 D램 시장 전체가 메모리 제조사의 마진을 끌어올리는 형국이다.

공격적 증설과 장비 지연 변수


제조사들은 공급 부족에 대응해 대규모 설비 확장에 돌입했다. SK하이닉스는 한국 내 HBM 및 첨단 D램 라인 구축에 383억 달러(54796억 원) 규모 투자를 결정했다. 마이크론도 미국 내 D램 설비를 늘리고 있으며, 로이터 통신에 따르면 중국 4위 제조사 창신메모리테크놀로지(CXMT)도 월 생산 능력을 30만 장에서 60만 장 이상으로 확대할 계획이다.
증설 물량이 시장에 안착하기까지는 상당한 시차가 걸릴 전망이다. 반도체 제조 장비의 인도 기간(리드타임)이 길어지면서 실제 웨이퍼 투입과 수율 안정화 시점이 늦춰지고 있어서다. 2027년 하반기 낸드플래시 공급은 완화 조짐을 보이겠으나 D램 생산 능력은 2027년 내내 빠듯하게 유지될 가능성이 크다.

메모리 호황 주기의 지속 여부는 D램 공급 증가율이 AI 데이터센터 수요를 완전히 추월하는 시점에 갈릴 전망이다. 신규 팹 완공과 반도체 장비 반입 일정이 지연되는 한 한국 메모리 기업들의 실적 호조세는 2027년까지 이어질 가능성에 무게가 실린다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com