미국산 AI 칩 의존 낮추는 주권 AI…한국 스타트업 대안 부상

미국산 인공지능(AI) 칩 의존도를 낮추려는 글로벌 주권 인공지능 수요가 확산되는 가운데, 한국 반도체 스타트업들이 해외 시장에서 새로운 공급선으로 주목받고 있다.

미국 반도체 전문매체 더넥스트플랫폼은 10월 30일(현지시각) 미국과 중국 중심의 인공지능 군비 경쟁 속에서 공급망 다변화를 모색하는 국가와 기업들이 한국의 퓨리오사에이아이와 리벨리온즈를 대안으로 찾고 있다고 보도했다.

미국 정부의 예고 없는 수출 통제와 정책 변화로 인해 특정 국가나 기업에 대한 의존 리스크가 커진 점이 배경으로 꼽힌다.
해외 데이터센터 진출과 공급망 다변화

글로벌 시장에서 한국산 인공지능 가속기의 영토 확장 시도가 이어지고 있다. 퓨리오사에이아이는 올여름 에퀴닉스와 계약을 체결하고 포르투갈 리스본에 위치한 엘에스투(LS2) 데이터센터에 자체 가속기인 아르엔지디(RNGD)를 설치하기로 했다. 유럽지역에 성능 검증된 대안 가속기가 부족한 상황을 파고든 성과다.

아시아태평양 시장에서도 가시적인 움직임이 나타나고 있다. 일본의 네오클라우드 에이아이는 리벨리온즈의 리벨랙 시스템을 최대 100대까지 도입할 계획을 밝혔다. 이는 리벨100 가속기 3200대에 해당하는 물량으로, 엔비디아와 AMD의 대규모 출하량에 비하면 작지만 글로벌 공급망 다변화 차원에서 의미 있는 행보로 평가된다.


한국 기업들은 양산 규모 확대와 함께 차세대 제품 개발에 역량을 집중하고 있다. 퓨리오사에이아이는 최근 6억 2000만 달러(약 8282억 원) 규모의 시리즈 디(D) 투자 유치를 발표했다.

올해 아르엔지디 가속기를 약 2만 대 생산할 것으로 예상되며, 2027년에는 생산량을 두 배로 늘릴 계획이다. 삼성전자와 엘지(LG)전자가 주요 후원과 고객사로 참여하고 있다.
나아가 퓨리오사에이아이는 글로벌 반도체 기업 브로드컴과 협력해 3세대 가속기 개발을 추진 중이다.

차세대 칩은 대만 티에스엠시(TSMC)의 2나노미터 공정으로 제작될 것으로 추정되며, 멀티 다이 칩렛 아키텍처와 함께 타이밍에 따라 고대역폭메모리인 에이치비엠포(HBM4) 또는 에이치비엠포이(HBM4e)를 탑재할 예정이다. 브로드컴의 첨단 패키징 기술과 한국의 메모리 제조 역량이 결합하는 구조다.

성능 격차를 넘는 공급 안정성의 가치

현재 한국 스타트업들의 가속기 성능은 최신 엔비디아 제품에 비해 우위에 있다고 평가하기는 어렵다. 리벨리온즈의 리벨100은 엔비디아 에이치이헌드레드(H200)와 유사한 수준의 성능을 내며, 퓨리오사에이아이의 아르엔지디는 전력 효율성 측면에서 차별화된 지점을 보여준다.

그럼에도 불구하고 해외 고객들이 한국산 칩에 관심을 두는 이유는 최고 성능보다 미국산이 아니라는 공급 안정성에 있다. 중국이 자국산 물량을 통해 인공지능 인프라를 구축했듯이, 속도보다 조달 안정성이 중요한 시장에서 한국 기업들이 실질적인 대안으로 자리 잡을 수 있을지 주목된다.


진형근 글로벌이코노믹 기자 jinwook@g-enews.com