중국 반도체 굴기...대만 UMC R&D팀 50명 대거 스카웃

[글로벌이코노믹 이재구 기자] 중국 상하이 소재 파운드리업체가 대만 UMC의 반도체 연구개발(R&D)팀 소속 인력 50명을 대거 스카웃해 갔다.

대만 디지타임스는 6일 업계 소식통을 인용, 상하이소재 화리미전자유한공사(HLMC·上海华力微电子有限公司)가 이같은 대규모 스카웃을 단행했다고 보도했다.

목적은 자사 12인치(300mm) 파운드리에서 28나노미터(nm) 공정으로 가능한 한 이른 시기에 칩을 양산하기 위해서다.

UMC는 이 보도를 부인했다.
업계 소식통에 따르면 HLMC는 가능한 한 이른 시일 내 미디어텍으로부터 28nm 공정 칩 주문을 받기 위해 애쓰고 있다. 이를 위해 HLMC는 현재 생산공정의 병목현상을 극복하고 28nm 노드에서 양산을 실현하기 위해 주력하고 있다.

이 소식통은 특정 R&D직원의 이탈은 UMC의 28nm분야에 영향을 주지 않지만 고급 14nm 기술 분야에서 대만 기반 파운드리의 경쟁력에 부정적인 영향을 줄 수 있다고 지적했다.

HLMC는 지난해 12월 상하이에서 두번째 300mm 팹 기공식을 가졌다. HLMC는 새 팹이 곧바로 28nm 반도체 생산에 들어가며 내년 하반기에 양산을 시작할 예정이라고 말했다. 이 팹의 월간 생산 능력은 4만개다.

HLMC는 미디어텍이 자사 28nm 기술을 사용할 초기 고객 중 하나라고 강조했다. 지난 2015년 말 이 회사는 미디어택을 위한 28nm공정 모바일칩 테이프아웃을 완료했다고 발표했다.

UMC는 지난 달 말 투자자 회의에서 올 1분기 말 14nm 핀펫 기술을 적용한 칩을 상용 출하할 예정이라고 밝혔다. UMC는 14nm 칩 대량 출하에 이어 중국 샤먼 소재 합작투자회사의 300mm 팹을 28nm 칩 제조에 사용할 수있게 될 것이라고 덧붙였다.
이재구 기자 jklee@