최신 고속 칩마운터 ‘HM520’·스마트 소프트웨어 솔루션 공개
이미지 확대보기한화정밀기계는 이달 4일부터 6일까지(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열리는 ‘IPC APEX 2020’ 전시회에 참가했다고 6일 밝혔다.
이번 전시회에서 한화정밀기계는 고속 칩마운터 장비인 ‘HM520’을 주력으로 한 인라인(In-line) 솔루션을 전시하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 소프트웨어 솔루션을 선보였다.
주력 제품인 고속 칩마운터 ‘HM520 존(Zone)’ 에서 실제 생산 현장과 동일하게 재연하는 시연을 통해, ‘HM520’만의 차별화된 기능인 전후면 독립 생산 시스템을 공개했다.
한화정밀기계는 범용 칩마운터인 ‘DECAN(데칸) S1’과 협력사 장비를 인라인으로 구성하여, 어떤 SMT3)공정도 대응 가능한 특징과 장점을 홍보했다.
데칸 S1은 중속기 최고 수준인 47,000 CPH(시간 당 칩 조립 수)로 빠르게 대응 가능하고, 칩 사이즈는 미소 칩(微小 Chip) 부터 75mm 이형(異形) 대형부품까지 실장 가능한 세계 최고 수준의 범용 칩마운터이다. 특히, 대응 가능한 인쇄회로기판(PCB) 넓이는 경쟁사 대비 최대 수준인 1,500×460㎜ 제품군까지 대응력을 갖췄다고 회사는 강조했다.
한화정밀기계 영업마케팅실 조영호 상무는 “이번 전시회를 통해 5G, 항공·방산, 최신 디스플레이 및 가전제품 등 다양한 전자 제품군에 최적화된 한화 SMT 장비와 소프트웨어 솔루션의 우수성을 선보여 방문 고객들의 호평을 받으며 북미 시장에서의 입지를 더욱 견고히 했다”며 “한화정밀기계는 앞으로도 SMT 라인에서 고객에게 24시간 끊김 없는 스마트 공정을 구현할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
한편 IPC APEX 전시회는 매년 미국 캘리포니아주 남서부 샌디에이고에서 개최되는 북미 최대 SMT전시회로 56개국의 470여개 제조사가 장비를 출품하고, 약 1만여명의 관람객이 방문한다.
민철 글로벌이코노믹 기자 minc0716@g-enews.com



















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